《其他电》升贸拟转型控股公司 大陆厂区拚2025年底海外挂牌

成立满50年的升贸近几年致力于产品转型，看好车用电子及节能减碳趋势，升贸陆续开发出车用电子专用相关焊锡产品，以及无铅低温锡膏、再生锡料等，其中低温锡膏已顺利导入联想NB及联想SSD、Light Bar、电源供应器等供应商，再生锡料亦已获微软导入，出货量逐渐放大中。

李弘伟表示，2026年欧洲开始收碳税，如果品牌厂及代工厂没有落实减碳，产品销售欧洲必须缴纳高额的碳税，竞争力就变差，而我们的回收材料可以协助他们降低碳排，获得很多客户认可，目前再生锡料已开始小量出货，低温锡膏长期来看也是会成长，这将是我们未来成长的主轴之一。

在车用方面，目前升贸主要客户为台达电(2308)等，其中锡棒已开始出货于台达电的充电桩等，一个月出货量约20到30吨，其他则用于车用PCB板，占营收比重约40%。

至于占营收比重约22%到25%的锡膏部分，升贸主要是供应伺服器及NB，疫情期间NB与伺服器占比约7:3，由于AI伺服器出货逐渐放量，且NB需求疲弱，目前NB与伺服器占比为55:45，由于产品优化，锡膏占整体获利比重达40%到50%，可说是公司获利的重要支柱。

升贸今年上半年税后盈余为1.31亿元，每股盈余为1元，累计前9月合并营收为46.5亿元，年减33.19%，升贸表示，今年本业获利维持逐季成长趋势不变，预估今年第4季本业获利可望优于第3季，法人预估，升贸今年每股盈余可望逾2.3元。

展望明年，升贸表示，NB可望于今年落底，明年不会更差，搭配AI伺服器、充电桩与车用电子、低温锡膏及再生锡料出货放量，预估明年锡膏出货量将较今年成长1到2成，整体出货将成长10%到15%，明年获利也会比今年好。

为因应公司未来发展，升贸亦启动组织重整，台湾升贸将转型为控股公司，大陆及海外厂区亦规划在2025年底于海外挂牌。