《其他电子》可成：今年高阶PC机壳渗透率持续提升

可成为了确保公司在业界的领先地位，不断扩大不同材质、复合材料、高强度、高韧性、低电磁屏蔽、高射频穿透材料的运用，提升先进技术朝向智慧制造，这些是可成持续多年的重要工作。可成借由基础材料科学与表面物理、化学处理技术的深耕，将不同材料利用不同的成型制程并搭配多样化二次加工与表面处理工法，多层次且多方向延伸发展形成高精密度、高附加价值且高量产性的厂内技术能力与产品。

可成目前持续研发的方向包括特殊镁合金、铝合金、不锈钢、碳(玻)纤、塑胶、玻璃、其它金属等机壳及构件、雷射雕刻/无缝焊接技术、金属/塑胶一体式射出成型包覆技术、蚀刻/多色制程搭配阳极处理制程技术、高精密性大型金属机壳挤型技术等，此外公司也积极扩展可应用既有生产技术的其他利基型产品进行应用产品多角化布局。

新近的研发成果则包括铝合金用低温装饰真空溅镀技术、金属射植塑胶结合技术手机、金属射出不锈钢Bezel搭配真空薄膜溅镀表面处理、笔记型电脑、手机高质感金属/塑胶结合射包件搭配多种外观处理零件、笔记型电脑、手机用蚀刻、多色阳极铝合金机壳、高强度一体成型形精密金属挤型机壳、特殊散热技术开发与相关应用产品设计、低密度碳纤维复合板材、玻璃纤维复合板材等。