消费电子龙头青睐 OLED技术在智能手机/高端旗舰平板等领域渗透率提升

华金证券近日发布电子行业研究报告：OLED方案创新&渗透率提升，面板/存储迎来发展新机遇。

以下为研究报告摘要：

根据ICResearch消息，国内头部面板厂商维信诺已完成世界首颗采用嵌入式RRAM（阻变存储器）存储技术AMOLED显示驱动芯片的开发和认证。该新型AMOLED显示驱动芯片由维信诺与驱动芯片设计公司昇显微电子联合开发，存储器设计公司睿科微电子提供技术支持。

主流方案存在外置Flash成本&Demura补偿参数读取速度慢问题，新型方案成本/面积/效率占优。OLED屏是当前智能手机屏幕主流选择，AMOLED作为OLED的首选驱动方案，随着智能手机销量的不断增长以及AMOLED在智能手机中渗透率的不断提高，市场规模逐步扩大。由于工艺原因，AMOLED存在亮度均匀性和残像两大难题。针对AMOLED显示屏面临显示亮度不均匀（mura）的共性问题，AMOLED显示驱动芯片需要集成Demura（消除显示器mura，使画面亮度均匀的技术）补偿算法来优化显示效果。（1）主流方案：外置一个存储器随时解决AMOLED面板mura的问题。采用内置SRAM（静态随机存储器）+内置OTP（一次性可编辑存储器）+外置NORFlash（闪存）的外部补偿模式。NORFlash具备高可靠性、快速读取等特性，加之在外部补偿模式下，屏幕对于容量的要求并不高，因此成为AMOLED显示驱动芯片方案的主流选择。从方案流程分析，Demura补偿数据传到内置SRAM，再通过SRAM与外置Flash的SPI通讯接口传输到外置Flash中。故该方案不光增加了外置Flash的成本，还带来了Demura补偿参数读取速度慢的问题。（2）新型方案：取消外置Flash，集成DemuraSRAM/OTP/Flash三种功能于一体。①成本更低：直接去除芯片外置NORFlash，降低成本；②面积更小：与NORFlash相比，RRAM可微缩到10nm以下，能直接嵌入到40nm的AMOLED显示驱动芯片内部，可缩减性更优异。此外，RRAM同时可取代芯片内部DemuraSRAM和OTP，相比SRAM存储面积可缩减30%，为其他性能的提升如亮度补偿腾出空间，为整机优化设计带来更多可能；同等面积下，RRAM方案相较SRAM存储数据量可增加30%，意味着对Demura补偿效果更好，显示效果更佳。③效率更高：实现Demura补偿算法数据内部可随时“原地”读取，可节省烧录时间约4秒~6秒，提高产线效率，实现降本增效。

24Q1智能手机AMOLED季度出货量首次超过TFTLCD，新款iPadPro有望带动OLED在平板领域渗透。（1）智能手机：根据Omdia数据，2024年第一季AMOLED季度出货量达到1.82亿部，同比增加39%；TFTLCD的出货量下降至1.72亿部，同比减少10%，标志着AMOLED季度出货量在2024Q1首次超过TFTLCD；到2024Q2，AMOLED将占智能手机显示面板出货量的53%，并将在第三季度扩大至56%；且iPhone16的推出将显著提升AMOLED在2024年第四季度的出货量，AMOLED预计将在2024年全年超过TFTLCD。从2024年开始，AMOLED将在智能手机显示面板出货量方面领先市场。（2）平板电脑：受限于价格，OLED技术在平板电脑领域渗透进行相对缓慢，2023年全球平板面板中OLED面板渗透率约为2%，供应主要来自SDC、EDO的ROLED以及BOE的FOLED，客户结构包括三星、联想、华为等，产品均定位高端旗舰机型。2024年苹果iPadPro面板技术切换至OLED技术，有望带动OLED渗透率提升，根据群智咨询预测，预计2024年全球OLED面板渗透率约达5%，其中苹果需求将占据6成。

投资建议：苹果等头部消费电子公司对OLED技术的采用，将带动OLED技术在智能手机/高端旗舰平板等领域渗透率提升，2024年OLED面板将迎来更快市场增长。建议关注（面板）：京东方-A、深天马-A、维信诺、龙腾光电、清越科技（模组）等。新型AMOLED显示驱动芯片带来成本更低、面积更小、效率更高等优势，为相关厂商带来发展机遇。建议关注：汇成股份（封测）、颀中科技（封测）、晶合集成（代工）等。

风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，苹果等公司导入产品进度不及预期，市场竞争加剧风险。（华金证券 孙远峰,王海维）

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