TrendForce：2025 年手机中高端背板技术渗透率有望突破 60%

IT之家 8 月 26 日消息，根据 TrendForce 集邦咨询今日发布的显示器背板研究，OLED 已成为智能手机的主流显示技术，推动了 LTPS 和 LTPO 等中高端背板技术在 2024 年智能手机市场的渗透率接近 57%；2025 年因良率提升和成本有效控制，渗透率有望挑战 60%。而 AMOLED 面板则加速往其他 IT 市场发展，预估将进一步提高 Oxide、LTPO 背板的渗透率。

报告指出，目前大部分旗舰手机采用低温多晶氧化物 LTPO（Low Temperature Polycrystalline Oxide）背板技术，而屏幕尺寸更大的折叠手机中，可以通过 LTPO 达成画面分割且刷新率不同的效果，兼顾画面多任务模式和节能效果。LTPO 技术是在 LTPS 的基础上增加氧化物半导体，以优化显示性能，包括改善驱动画面时的漏电流问题，并根据显示内容调整屏幕刷新率。然而，由于 LTPO 的生产过程需要堆叠更多层数，其制程复杂，制造成本也较 LTPS 更高。

集邦咨询表示，目前普遍用于智能手机屏幕的氧化物（Oxide）半导体背板技术，主要采用氧化锌（ZnO）或氧化铟镓（IGZO）等材料，这项技术也常用于高端显示器，像苹果的 iPad 和 Macbook 系列等中尺寸产品。Oxide 的漏电流较低，将有利未来在透明显示器的应用。

IT之家从报告中获悉，除了 OLED 在智能手机的显示市场占据主导地位，AMOLED 面板则加速往其他 IT 市场发展，包括平板电脑和笔电等中尺寸显示器。根据研究，IT 设备品牌客户在选择搭配的背板技术时，会综合考量显示效果、耗能、成本及产品定位。目前面板厂在筹备大世代 AMOLED 面板新产能时，预计会优先考虑使用 Oxide 或 LTPO 高端背板技术，以满足不同品牌对规格的要求。