抢攻全球电信市场！经部携手义传科技 打造5G基地台自主晶片

经济部表示，今年度「A＋企业创新研发淬炼计划」第3次决审会议通过3项研发计划，分别是一、义传「B5G开放网路O-RU单晶片SOC开发计划」，二、汉民「开发高频晶片测试先进薄膜探针卡计划」，以及𬭎升主导的「低碳5G智慧制造高性能金属缔结件生产研发计划」。

经济部指出，台湾在5G开放网路时代下，仍缺乏基地台关键核心晶片方案，国内网通厂商过去开发5G基地台时仅能选择国外昂贵的SOC，而义传科技规划以国产RISC-V处理器方案，并基于软体定义无线电，整合基频、时间同步讯号、网路介面等多项关键技术，借助台积电先进制程，打造高度整合的基地台SOC晶片。

义传科技目标开发出超越国际竞争对手效能与成本优势的产品，让台湾在5G时代拥有自主的关键性晶片，进而协助国内网通厂商取代国际大厂晶片，提升产品竞争力；同时，义传科技也将与国内大厂携手合作，进军国际电信营运商市场。

另外，汉民测试系统的「开发高频晶片测试先进薄膜探针卡计划」，透过自主研发的「量产型多待测元件薄膜探针卡」，专用于5G基频通讯、低轨卫星、自驾车ADAS雷达等高频晶片测试市场，将填补台湾探针卡厂在毫米波高频晶片测试方案上的空白，也能突破国外供应商的垄断，成为唯一的国产毫米波高频晶片测试方案，对台湾半导体测试产业具有指标性的影响。

经济部说明，该计划主要针对降低传输损耗，借由微缩探针、薄膜线路，以及一体成型探针型式的开发，解决探针不易阻抗控制之问题；计划开发期间预计衍生投资4.3亿元，结案五年后，预期累积营收28亿元，协助客户增加产量、降低测试错误率等，额外效益可达8亿元。

而𬭎升实业主导、佳研智联、台基科、谊卡科技共同执行的「低碳5G智慧制造高性能金属缔结件生产研发计划」，透过导入5G技术与数据分析来驱动制程与节能调控，将于三年内在高雄打造全台首座优于CCA规范之低碳智慧工厂。

经济部表示，本案将以每年减碳排5％为目标，计划最终提升制造效率25％及产能20％。并透过5G低延迟特性建构VR客户服务系统，强化客户服务与全球产能调度能力。计划执行期间将于高雄在地投资31亿元兴建低碳排智慧厂域，未来可提供高雄在地249位职缺，含20位高阶研发人才。