桥头科学园区 年底开放厂商选地

高雄新市镇桥头科学园区开发案总面积352.44公顷，包含186.49公顷产业专用区，39.79公顷住宅区与商业区，以及126.16公顷公园绿地、道路等公共设施用地。

营建署表示，最快2021年底将可开放科技厂商先行选地规划设厂，未来将引进晶圆制造、封测、材料及设备、航太与智慧机械等高科技工业，预计将串联起南台湾创新产业，形成南台湾新兴科技产业廊带。桥头科学园区开发完成后，年产值可望达1,000至1,800亿元，创造7,500到1万1,000人的就业机会。

营建署指出，桥头科学园区拆迁地上物补偿及救济原则已于2021年8月4日发布，安置计划将配合区段征收计划公告时一并发布，并于开发案南侧（高速公路西侧）划设产3专区供区内现有工厂安置使用，中崎有机农场部分则协助农民迁移至适当土地，并保障其租期。

为弥补高雄市府拆迁补偿及救济不足部分，营建署已增订弱势家户救济金、采工料分析方式办理温网室及其他建筑改良物补偿、有机农作救济金、神明像退火安座法会救济金、非供合法营业用之营业损失救济金及机具设备搬迁救济金等，保障被拆迁地上物所有权人权益。