Qualcomm宣布推出S3 Gen 2聲音平台擴展設計 加入USB轉接器或Dongle形式設計

Qualcomm在去年揭晓新款声音平台S5 Gen 2、S3 Gen 2，借此协助业者打造更低延迟、无损音质设备之后，稍早更宣布推出以USB转接器或Dongle形式设计的S3 Gen 2声音平台扩展设计，强调带来更低功耗及更好游戏声音体验。

以USB转接器或Dongle形式设计的S3 Gen 2声音平台，借此导入Snapdragon Sound声音技术，并且针对蓝牙低功耗音讯技术LE Audio进行最佳化，可以低于20ms延迟时间传输音讯，借此让使用者在游戏过程能聆听更即时、无延迟的声音表现。

此外，S3 Gen 2声音平台也整合LE Audio Auracast广播音讯技术，借此对应手机、笔电或电视等声音装置使用，并且能支援蓝牙广播应用体验。

而S3 Gen 2声音平台同样支援Qualcomm aptX自适应声音技术，同时也支援24位元、96kHz规格的高解析蓝牙音讯串流效果，让使用者能聆听更多声音细节。

至于针对游戏应用设计，Qualcomm表示S3 Gen 2声音平台与S5 Gen 2声音平台一样，可借由外部射频环境提供更高连接能力与动态延迟适应表现，即便使用者所配戴耳机远离其游戏主机或PC装置，依然能维持听见清晰的游戏内容声音，或是线上聊天音讯。

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