Qualcomm推出QCC730 Wi-Fi解決方案與RB3 Gen 2平台 滿足更多嵌入式裝置與物聯網設備應用

Qualcomm在Embedded World 2024活动上宣布推出全新QCC730 Wi-Fi解决方案与RB3 Gen 2平台，借此满足更多嵌入式装置与物联网设备应用需求，更与超过35家业者合作包含机器人、制造、资产及车队管理，以及包含边缘人工智慧与汽车解决方案。

此次推出的QCC730 Wi-Fi解决方案，是针对物联网连接需求打造的低功耗Wi-Fi连接系统，相比前几代产品设计降低高达88%电力损耗，并且增加物联网装置以电池运作时间，甚至能成为传统以蓝牙为主的物联网应用产品设计替代方案。

除了QCC730 Wi-Fi解决方案，Qualcomm也透过三核心、超低功耗的蓝牙系统单晶片QCC711，以及支援Thread、Zigbee、Wi-Fi与蓝牙技术的一体式解决方案QCC740，借此满足不同物联网装置设计弹性需求。

而此次同步推出的RB3 Gen 2平台，则是针对物联网及嵌入式设计装置提供的全面性软硬体整合解决方案。

其中，借由Qualcomm QCS6490对应高效能运算，以及10倍装置端人工智慧运算能力，并且支援4组800万画素以上规格相机镜头的电脑视觉应用，同时也整合Wi-Fi 6E连接能力，借此对应机器人、无人机、工业手持装置、工业或连网相机设备，另外也能用于边缘人工智慧运算设备，以及智慧显示器设计需求。

目前RB3 Gen 2平台也支援Qualcomm AI Hub，可透过持续更新的预先最佳化人工智慧模型库，在装置端发挥更高人工智慧运算效能，并且降低记忆体占用量、让电力损耗大幅减少，同时也能让更多结合人工智慧应用的装置更快进入市场。

同时，Qualcomm近期也宣布收购开源云端原生平台供应商Foundries.io，借此扩展本身开源技术，并且加快Qualcomm Linux产品商业化，借此简化开发、更新基于Linux环境设计的物联网及边缘装置设计难度。

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