高通 推突破性Wi-Fi技术及AI驱动物联网方案

工业智慧的全新世代。图／高通提供

在今年的嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World）上，高通展示其在物联网和嵌入式生态系统中的领导地位，并推出了多项突破性的新产品和解决方案。

凭借在连接能力、高效能运算、低功耗处理和装置上AI方面的优势，高通成为各个产业数位转型的中坚力量。在Embedded World上，高通共有超过35家合作伙伴展示了搭载高通处理器的各类解决方案，涵盖机器人、制造、资产和车队管理、边缘AI设备、汽车等领域。

高通推出两大新产品，为物联网和嵌入式应用带来了重大升级，分别为高通QCC730 Wi-Fi系统单晶片和高通RB3 Gen 2平台。

QCC730为针对物联网连接而打造的突破性微功耗Wi-Fi解决方案。与前几代相比，QCC730的功耗降低高达88％，彻底改变电池供电物联网装置的设计。此外，QCC730还可作为蓝牙物联网应用的高效能替代方案，为开发人员提供更大的设计弹性。

高通连接、宽频与网路（CBN）部门总经理Rahul Patel表示：「QCC730为业界领先的微功耗Wi-Fi解决方案，为高效能、低延迟的无线连接提供支援，同时满足电池供电物联网平台的需求。这款新产品加上我们其他物联网连接晶片，让高通成为新一代智慧家居、医疗、游戏等消费电子装置的核心。」

另外，全新的高通RB3 Gen 2平台是专为物联网和嵌入式应用设计的全面硬体和软体解决方案。搭载高通QCS6490处理器，RB3 Gen 2提供高效能运算、十倍于前代的装置上AI能力、支援高达800万画素的多颗相机感测器，以及整合的Wi-Fi 6E功能。RB3 Gen 2预计应用于机器人、无人机、工业手持设备、智慧显示器等广泛领域。

RB3 Gen 2支援高通最新推出的Qualcomm AI Hub，这是一个包含预先最佳化AI模型库的平台，可以实现出色的装置上AI性能，并降低记忆体使用和功耗。开发人员可以快速整合这些经过优化的AI模型，加快产品上市时间，并充分发挥装置上AI的优势。

高通资深副总裁暨工业和嵌入式物联网总经理Jeff Torrance表示：「我们很高兴能在Embedded World展示最新技术，并与生态系伙伴合作，为产业带来令人兴奋的新物联网产品。RB3 Gen 2平台为中阶物联网应用带来先进的装置上AI功能，未来我们还将推出专注于工业级应用的解决方案，满足其对功能安全性、环境和机械处理方面的需求。」

高通在Embedded World上展示的创新产品和技术，进一步巩固了其在物联网和嵌入式领域的领导地位，为产业客户提供更强大的支持，助力数位转型。