《科技》「高通物联网伙伴暨技术日」首登台 秀物联网与装置AI新技

此次活动邀请了台湾顶尖OEM、ODM厂商、以及物连网生态系伙伴的主管与研发人员，共同探讨高通技术公司在装置上AI与物联网领域的最新技术与产品蓝图。透过多位高通主管的分享，让与会者了解配备异构运算引擎的高通低功耗、高效能SoC，如何推动物联网应用更高效与更强大，并借由产品蓝图，掌握重新定义物联网可能性的关键。议程中还包含实作课程，透过从下载、建构、除错、到效能分析，逐步分享AI开发者的工作流程，让与会者亲自体验高通技术公司各项开发工具上的优势。

高通技术公司核心软体工程资深副总裁Leendert van Doorn博士表示，高通技术公司了解，企业在部署物联网解决方案时，普遍面临生态系碎片化和系统设计过于复杂性的困境。因应这些挑战，高通致力于借由全面的解决方案，帮助各产业缩短进入市场的时间、简化数位转型。近年来，高通技术公司已推出多项计划与专案，包括采纳开源研发理念，帮助开发者更轻松地在我们的平台上实现其解决方案。我们期待未来在台湾举办更多相关活动，让更多生态系伙伴能够运用高通的先进技术激发创新。

高通技术公司合作伙伴支援与开发者体验副总裁Manvinder Singh强调，高通一直以来非常重视开发者，持续透过提供硬体设计指引、上游和开源软体、开发者工具、完整的说明书、软体开发套件(Software Development Kit，SDK)和框架、应用程式样本以及开发流程等，协助开发者可以更快且更精确地将物联网解决方案推向市场。

高通副总裁暨台湾、东南亚与纽澳区总裁刘思泰在开场致词中表示，高通持续拓展对物联网生态系的支持，协助产业领导企业投入创新，累积未来的产业竞争力，至今已累积超过1万3千家的物联网客户。这次是高通首次在台湾举办物联网伙伴暨技术日活动，我们希望能与台湾生态系的伙伴密切合作，打造横跨各产业的创新物联网应用，与生态系共同掌握生成式AI领域的庞大商机，实现万物智慧连结的世界。