加速推动5G发展！Intel 发表全平台物联网解决方案
「The feature is now！」这熟悉的一句话，由英特尔副总裁暨通讯与设备事业群总经理 Aicha Evans 说出，不是口号，而是事实。她在会中宣布跟 Ericsson、LG、Nokia、与南韩 KT、SK 电信、欧洲 Verizon 电信合作，同时发表多项系统晶片、测试平台等，奠定 5G 基础，目标锁定 2020 年的新世界。
英特尔稍早宣布多项最新业界合作计划，同时发表多款产品，为5G无线网路奠定扎实基础，进而发展更快、更聪明、且更有效率的 5G 无线网路，为人们日常生活各层面带来绝佳的崭新使用经验。从运动器材内的嵌入式装置、具备防撞功能的无人飞行器(drone)、自动驾驶车、到智慧城市(smart city)等应用，万物(things)相互串联并连结到人们与云端(cloud)，让现有的无线网路面临前所未有的庞大需求。
英特尔副总裁暨通讯与设备事业群总经理Aicha Evans表示，移转至5G网路促使通讯与运算两者的相互结合，进而带动业界的基础转型，现在就必须为未来的5G网路奠定基础，才能创造出各种绝佳的使用经验，同时也说明目前爱立信(Ericsson)与英特尔和众多行动电信网路业者合力发展5G解决方案并进行合作测试，拓展网路转型、云端、以及物联网的合作。
英特尔现正与全球各地电信业者携手开发 5G 技术、建构技术原型、以及于此新型测试平台进行测试。紧接着，Aicha Evans 宣布英特尔已经针对智慧型手机、通话平板、PC、以及物联网装置的无线通讯解决方案：
＊ Intel 凌动 (Atom) x3-M7272处理器解决方案是汽车应用专属的无线通讯平台，能支援包括防火墙与封包检测等先进安全功能。
＊Intel XMM 7115 数据机晶片是为支援业界第一波窄频物联网(NB-IOT)装置与应用所设计。
＊ Intel XMM 7315 数据机晶片将LTE数据机与应用处理器整合到单一晶片中，支援LTE Category M与NB-IOT两种标准，适合用在大规模覆盖率、低功耗以及低成本的端点(endpoint)产品。
＊ Intel XMM 6255M 不仅能在各种严苛环境提供稳定的3G连网功能，体积还比上一代缩小20%，成为全球最小的独立3G数据机晶片。它为众多以往尚未连网的装置注入上网功能，让这些装置迅速融入未来的无线网路。
＊ Intel XMM 7120M LTE数据机晶片适用于机器对机器的应用，为众多物联网产品提供连网功能，包括保全监视、智慧仪表、资产追踪、以及工业自动化等。
＊Intel XMM 7480数据机晶片造就如多人游戏与虚拟实境等各种密集运算使用经验，带来无缝接轨的LTE Advanced连网功能，下载速度最高达450 Mbps。针对全球各地市场研发的Intel XMM 7480数据机晶片以单一规格同时支援超过33种LTE频带，数量超越其他LTE数据机晶片，并能横跨分时双工(TDD)与分频双工(FDD)频谱上进行四频段载波聚合(4x carrier aggregation)。
Aicha Evans 也进一步提到现有合作厂商的状况，说明已经与合作伙伴加速 5G 发展，像是诺基亚(Nokia)与英特尔则是开发暂行标准(pre-standard)的5G无线电技术以及网路解决方案，让用户尽早建置5G行动客户端与无线基础架构以及可互通的5G无线电技术，以因应未来无线网路中具备连网需求的装置。
而韩国KT电信与英特尔将在 2018 年开始启动 5G 网路测试，LG电子则已经与英特尔针对新一代汽车进行开发与测试 5G 无线技术。
南韩SK电讯(SK Telecom)更进一步与英特尔共同开发与验证5G行动装置与网路解决方案，并将在未来几个月内推出使用未授权频带的授权辅助接入(Licensed Assisted Access，LAA)装置。透过在5G技术的持续合作，双方呈现在无线电接取网路(radio access network)技术的多项进展，其中包括anchor-booster cell技术以及大规模多重输入多重输出(massive MIMO)，进一步提升5G无线网路容量。
在欧美地区，Verizon 将与英特尔透过 Verizon 5G技术论坛进行5G无线解决方案的实地测试，以展示毫米波频谱是如何支援比现今蜂巢网路(cellular network)高出一个层级的数据传输容量与速度，为住家与企业提供高品质的高速无线连网功能。同时也是在 AT&T 之后，实际进行 5G 测试的厂商。