群創漲逾6%爆量50.8萬張 高居個股成交量冠軍

群创。 图／联合报系资料照

CoWoS封装技术当红，受惠晶圆代工厂评估面板级扇出型封装技术题材，面板厂群创今天爆出成交50万8100张大量，居上市柜公司成交张数之冠。

群创盘中高点16.6元逼近16.65元涨停板，收在16.1元，大涨6.27%；友达则收在19.2元，上扬1.59%；彩晶收9.85元，涨0.72%。

群创光电转型之际，将原有的一条3.5代面板产线改装，做为半导体封装厂；强调面板级扇出型封装技术的优点在封装载板很小，手机、车用市场都很合适。

因应人工智慧（AI）高耗电及散热需求，群创推出面板级扇出型封装技术，直接用金属或玻璃基板布线，电阻值低于传统的封装技术，发热效率高，适合需要高功率、快充的产品使用，除AI应用，手机、电动车也非常适合。