日月光二度上修資本支出 預期倍增至30億美元

日月光二度调高今年资本支出。 联合报系资料照

日月光投控（3711）搭上AI热潮带来先进封装强劲需求，营运长吴田玉昨（25）日表示，原订今年先进封装营收增加2.5亿美元（逾新台币82亿元）的目标将可超标，为满足订单需求，二度调高今年资本支出，看好本季业绩续扬，明年先进封装营收会再倍增。

凯米台风袭台，多数县市昨天再休一天台风假，日月光在台风天仍举行线上法说会，吴田玉释出好消息。

日月光投控法说会重点

吴田玉并未透露今年日月光投控资本支出确切金额，仅表示，今年资本支出主要用于先进封装与先进测试，其中53%用于封装、38%用于测试、1%为材料、8%为EMS。

法人指出，日月光投控去年资本支出约15亿美元（约新台币492亿元），原预期今年约21亿美元（约新台币688亿元），年增四至五成，4月上调至年增五成以上，此次二度上调后，全年资本支出可望达30亿美元（约新台币984亿元），较去年倍增，凸显客户需求远超乎预期。

日月光投控财务长董宏思补充，下半年是传统旺季，但市场复苏速度低于公司预期，毛利率也会略受压抑，预估未来会逐步回升至目标区间，不过在先进封装业务方面，感受到需求强劲成长，也积极扩产追赶客户需求。

展望本季营运，吴田玉指出，根据当前业务评估及汇率假设，若以新台币计价，封测事业营收将季增高个位数百分比、毛利率介于23%到23.5%之间；电子代工服务（EMS）方面，若以新台币计价，营收将季增15%至20%，营益率略高于去年第4季的3.5%。

市场预期，日月光投控本季合并营收约1,580亿元至1,600亿元，季增12%至14%，力拚同期次高。

吴田玉强调，先进封装业务呈现强劲成长态势，正积极扩产以追赶上客户的需求，甚至为满足AI、高效能运算（HPC）等先进封装需求，集团与晶圆厂、客户有更直接的互动，进而去建构足够的产能，包括封装与测试。

吴田玉指出，集团年初设定先进封装营收增加2.5亿美元的目标，目前看来将可超标，且成长态势延续至明年。法人推算，日月光投控今年先进封装占整体封测营收比重可望超过5%，优于原预估的4%至5%区间，明年占比持续拉升，整体先进封装营收朝再倍增的目标前进。

吴田玉透露，日月光投控持续建构先进测试产能，包含Burn in（老化测试），同时将有利于客户一元化（turn-key）服务解决方案的量能，估计明年效益就会开始显现。

吴田玉分析，CoWoS先进封装技术开发需要数年的时间，且无论是oS或是CoW，集团已与代工合作伙伴共同开发多年。