日月光股东会 聚焦远距新商机

此外，日月光投控此次将选13席董事，包括3席独立董事。由于矽品创办人暨日月光投控董事林文伯此次将退出董事会，预估董事空缺由矽品资深副总经理张衍钧递补出任。

张虔生指出，在5G的新浪潮带动下，高速传输、低延迟加上人工智慧（AI），物联网、自动驾驶、智慧制造等将进入一个新里程，电子终端产品发展朝向低价格、多功能、高效能、高整合度发展，而半导体产业链努力往更高价值系统整合层次迈进，彰显出异质晶片装在系统整合创新的重要性，使功能整合强化与尺度微缩技术齐头并进，以创造更高效能的智慧连网环境与装置。

日月光投控2020年受到美国出口管制条例影响的封测业务量，已在2020第四季前复苏，优于原先预期。目前产能维持满载，尤其打线封装需求相当强劲，产能缺口预计将持续延烧至2021年一整年。此外，在2020年系统级封装（SiP）业务无论是销量或新专案方面，都表现强劲，较2019年成长50％而达到35亿美元，因为SiP新专案而增加的营收达3.86亿美元，远高于原先预期的1亿美元，预期SiP的成长动能将延续至2021年。

日月光投控营运长吴田玉认为，台湾半导体业过去与未来面对三大挑战，分别是保护主义、平行世界、远端连结。台湾过去在分工、分散、区域平等的趋势下，半导体业建立了完整的产业链架构，也成为全球高科技产品的主要供应者。未来在保护主义形成之后，日月光投控必须思考在共生循环的价值思惟中如何做出对应。

吴田玉指出，在美中贸易战与后疫情时代，中国与欧美恐将走向各自运营的市场，日月光投控也必须及早为配置不同市场而产生的成本、法规及人力资源研拟策略。