日月光犀利 前三季賺231億…EPS 5.35元

全球半导体封测龙头日月光投控31日举行线上法说会。 联合报系资料照

全球半导体封测龙头日月光投控（3711）昨（31）日举行线上法说会，公布上季毛利率冲上16.5%，税后纯益96.66亿元，每股纯益2.24元，毛利率、获利、每股纯益同步攻上近七季高点；前三季税后纯益231.04亿元，年增3.45%，每股纯益5.35元。

展望后市，日月光投控财务长董宏思表示，受全球经济环境影响，本季旺季效应不如往年，根据当前业务评估及汇率假设，以新台币计价，封测事业单季营收将小幅季增，相关业务毛利率估持平第3季；电子代工服务（EMS）方面，单季新台币营收将季减中个位数百分比（约4%至6%），相关业务营益率将季减1个百分点。

日月光投控法说会重点

日月光投控30日收盘价为157元，下跌1.5元，外资转为买超701张；周四ADR早盘跌1.8%。

日月光投控强调，尽管本季业绩增幅不如预期，但仍有成长，就各业务细项来看，本季封装测试及材料项目持稳、电子代工服务则有挑战，测试业绩则会显著上扬。

法人预估，日月光投控本季合并营收落在1,590亿元左右，有望挑战1,600亿元，估整体业绩约季减1%。

就上季营运实绩来看，受惠产能利用率提升、先进封装业绩增长，加上汇率有利因素，单季毛利率来到16.5%，为七季来高点，季增0.1个百分点，年增0.3个百分点；营益率7.2%，季增0.8个百分点，年减0.2个百分点；税后纯益96.66亿元，季增24%，年增10%，每股纯益2.24元。

日月光投控原本预估，上季封测事业营收将季增约7%至9%，电子代工服务业绩季增15%至20%，实际结果为封装测试业绩均季增超过10%，表现优于预期，伴随产能利用率提升，封测业务毛利率提升至23.1%，季增1个百分点，年增0.9个百分点，营业净利达92.25亿元。

日月光投控指出，就封测材料业务来看，第3季通讯营收应用占比约为50%，电脑占比18%，车用、消费电子以及其他业务占比约32%；前十大客户营收占比约61%。

日月光投控累计前三季毛利率16.23%，年增0.57个百分点；营益率6.46%，年减0.3个百分点；税后纯益231.04亿元、年增3.45%，每股纯益5.35元。