荣耀赵明站台高通：已与高通达成战略合作

5月21日下午消息，今天“高通技术与合作峰会”上，荣耀终端有限公司CEO赵明出现在展会上，并做了主题演讲。

赵明宣布与高通达成战略合作，未来荣耀全系产品将采用高通平台。

赵明表示，荣耀将与高通一起参与芯片设计与开发，更好释放CPU、GPU以及图片处理能力等能力。据了解，荣耀的turbo技术将全部移植到高通平台。

最后，赵明宣

布荣耀50系列将搭载高通骁龙778G平台，并且是全球首发，6月份上市。

“不到6个月时间里解决了无数问题，就是为了能够第一时间让用户体验到高通骁龙778G平台。”赵明表示。

据了解，荣耀50系列将在6月份上市。

荣耀2020年底独立，其供应链危机能否解除最为关键。据了解，在与高通合作之前，荣耀已经与MTK、紫光展锐等芯片厂商展开了合作。（静静）