三星电子第三季度盈利竟未达市场预期

LG 电子的利润情况也令人失望

三星电子周二预测，由于智能手机芯片需求疲软和一次性成本，其第三季度营业利润将低于市场预期。

这一令人失望的结果使得三星芯片业务的负责人在市场将其业绩描述为“几乎是盈利冲击”之后进行了道歉。

这家科技巨头公布了 7 月至 9 月期间的盈利指引，预计合并营业利润为 9.1 万亿韩元（约合 67.6 亿美元），销售额为 79 万亿韩元。

营业利润同比大幅飙升 274.49%，但相较上一季度却暴跌 12.84%。

鉴于去年全球芯片行业发展放缓，季度环比下降的情况更为显著，这表明该公司的盈利能力在短短三个月内就有所倒退。

9.1 万亿韩元的营业利润大大低于周一券商所达成的 10.77 万亿韩元这一共识。最初，分析师曾预计三星电子第三季度的营业利润至少将达到 13 万亿韩元。然而，自 9 月以来，由于担忧未来 DRAM 需求减弱，他们一直在下调预测。

在公布业绩指引不久之后，三星电子副会长兼设备解决方案（DS）部门负责人 Jun Young-hyun 向投资者和员工公开道歉。这是三星电子高管首次为公司的业绩道歉。

“由于业绩低于市场预期，我们引发了对于我们基本技术竞争力和公司未来的担忧，”Jun 说。

“很多人都在谈论三星的危机，全部责任在于我们这些领导业务的人员……我们将把严峻的形势转化为新的飞跃机会。我们的管理团队将带头克服这场危机。”

收益指引并未按照业务部门对三星电子的业绩进行细分，但分析师估计，负责半导体业务的 DS 部门在第三季度的营业利润低于 5.3 万亿韩元，拖累了公司的整体利润水平。

就存储业务而言，第三季度服务器的芯片需求依然强劲，但智能手机和个人电脑的需求放缓。一次性成本，比如激励措施的拨备以及韩元走强等，也被认为对该部门的盈利能力产生了影响。

另一个可能的因素是，三星向英伟达延迟供应专为人工智能设计的高带宽内存（HBM）3e 芯片。

三星最初预计于第三季度内开始为英伟达的人工智能处理器供应其八层的 HBM3e 芯片。

但这些芯片还未通过英伟达的质量检测。

此外，三星今年晚些时候开始交付先进的 12 层 HBM3e 芯片这一计划仍不确定。

“为了与竞争对手区分开来，三星电子需要证明自身在 HBM 业务中的竞争力，”韩亚证券分析师 Kim Rok-ho 说道。

“当务之急是消除当前市场对其作为全球顶级存储芯片制造商之实力的担忧。”

与此同时，LG 电子预计第三季度收益情况令人失望，预计营业利润同比下降 20.9%，降至 7511 亿韩元，同时预测销售额为 22.18 万亿韩元，同期增长 10.7%。

尽管 LG 电子第三季度的销售额达到了有史以来的最高值，但其营业利润却远远低于市场普遍预期的 1 万亿韩元。