上银5月及前5月合并营收飙高均创同期次高

上银持续接获半导体、5G设备、自动化设备、PCB钻孔机大陆基础建设工具机产业订单,4日公布自结5月合并营收攀升至23.69亿元,不单创同期次高,也缔造2018年10月以来,第31个月新高;前五月合并营收105.97亿元,也改写同期次高。

银因半导体、5G设备、工具机及大陆基础建设业者订单持续增加,机上医疗汽车等产业订单挹注,5月合并营收23.69亿元,年成长27.27%;前五月合并营收攀升至105.97亿元,年增幅46.72%,双双改写同期次高。

上银表示,上银欧洲市场显著回温,订单需求回升至疫情爆发前水准美国市场好转,大陆市场持续热络,目前大型及研磨滚珠螺杆滚柱线性滑轨交期维持5~6个月,中小型线性滑轨及转造级滚珠螺杆交期3~4个月。