涉不當挖角人才挨告 晶片新創公司Rivos與蘋果達成和解

针对2022年5月初向位于山景城的晶片新创公司Rivos提出诉讼，苹果似乎已经与其达成和解。

在此之前，苹果认为Rivos有计划性地挖掘特定负责晶片设计的苹果工程人员，甚至透过加密通讯app与其联系，因此有不当挖角的情况，并且涉及带走苹果尚未对外公开的晶片设计简报内容。

不过，Rivos在去年指控苹果限制其离职员工选择在其他公司工作权益，并且透过手段阻碍新创公司发展可能。法院在去年驳回苹果对Rivos提出诉讼，但苹果仍有上诉权益。

而目前苹果已经与Rivos达成和解，而此诉讼和解预计会在今年3月15日完成。从和解协议显示，Rivos将对其系统进行取证检查，借此移除任何涉及苹果商业机密内容，借此确保其系统中不再包含任何敏感讯息。

另外，Rivos将支付一笔赔偿金额作为和解的一部分，但并未公开赔偿金额细节。

Rivos于2021年5月在加州山景城设立总部，在德州奥斯汀也设置研发机构，另外在科罗拉多、英国、印度设置办公据点，而目前本身业务维持保密状态运作，不仅吸引Google、苹果、Intel在内业者技术人才跳槽加入，更在去年于台湾招募半导体技术人才。

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