设计缺陷致英伟达Blackwell芯片推迟出货

·由于设计缺陷，英伟达的Blackwell芯片可能面临三个月或更长时间的延迟。但分析师称，潜在生产延迟对芯片巨头英伟达的人工智能芯片需求影响有限。“英伟达目前的竞争窗口非常大，我们认为三个月的延迟不会导致显著的份额变化。”

由于设计缺陷，英伟达的Blackwell芯片出货可能面临三个月或更长时间的延迟，这或会影响Meta、谷歌和微软等客户。但分析师称，潜在生产延迟对芯片巨头英伟达的人工智能芯片需求影响有限。

据The Register日前报道，由于台积电封装技术CoWoS的复杂性，英伟达将推迟Blackwell GPU的出货时间至2025年第一季度。英伟达最近通知微软，Blackwell系列中最先进的型号将受到延迟上市的影响。微软、Meta等客户已为新GPU下单数十亿美元来驱动各自的人工智能服务。

半导体研究公司SemiAnalysis的一份报告称，GPU出货延迟背后的主要问题与英伟达的Blackwell系列物理设计有关。Blackwell是第一个使用台积电CoWoS-L封装技术的大批量设计。

​CoWoS是一种使用互连小芯片来设计更复杂和先进产品的方法。这些互联小芯片通常是片上系统(SoC)和一个或多个高带宽内存(HBM)芯粒，但CoWoS-L的复杂程度与CoWoS-S完全不同。

另一方面，台积电也没有足够的CoWoS封装能力来满足需求。SemiAnalysis表示，台积电过去几年建立了CoWoS-S产能，主要服务英伟达，但现在这家GPU制造商正在将其产品转向CoWoS-L。台积电正为CoWoS-L的生产建设新的晶圆厂，迫切需要转换其旧的CoWoS-S产能，跟上需求。

但分析师表示，有关英伟达人工智能芯片推迟上市的担忧可能被夸大了，预计这不会对英伟达的营收或需求产生重大影响。据路透社报道，华尔街投行Bernstein分析师斯泰西·拉斯贡（Stacy Rasgon）表示，尽管近期存在担忧，但很明显需求水平仍在继续上升，超大规模企业的资本支出预期都在继续增长。如果Blackwell芯片推迟上市，英伟达旧款Grace Hopper芯片的销售会填补空白。“英伟达目前的竞争窗口非常大，我们认为三个月的延迟不会导致显著的份额变化。”

英伟达一位发言人没有否认这些报道，并表示Hopper芯片的需求非常强劲，广泛的Blackwell取样已经开始，产量有望在下半年增加。

英伟达占据人工智能芯片市场80%以上的份额。今年3月，英伟达推出Blackwell B200 GPU和GB200超级芯片。Blackwell GPU的训练性能是上一代Hopper GPU的4倍，推理性能是30倍，能源效率约25倍。英伟达首席执行官黄仁勋5月份曾表示，最新的Blackwell系列人工智能芯片将于第二季度出货。英伟达首席财务官科莱特·克雷斯(Colette Kress)5月份表示，Blackwell芯片“一直到明年”都可能供不应求。