英伟达：Blackwell芯片出货延迟 2025 年 4 月启用

【UBS 分析师 Timothy Arcuri 团队报告：英伟达首批 Blackwell 芯片出货最多或延迟 4~6 周】 台积电已开始投产 Blackwell 芯片，但因 B100、B200 所用 CoWoS-L 封装技术复杂，存在良率挑战，初步产量低于计划。 许多客户将改购交货时间极短的 H200，预计客户于 2025 年 4 月首次启用第一批 Blackwell 产品，而 H100、H200 采用的是 CoWoS-S 技术。