深耕日本 中信银、东京之星统筹主办闳康日本联合授信

闳康日本三年期日币20亿元联合授信案今日举行联贷庆祝盛会，中信银行国际法金事业总处总处长林永健（右四）、闳康科技董事长谢咏芬（中）、闳康日本社长王建华（右三）及中信银行台湾法金事业总处总处长陈彩荧资深副总（左四）、肥后银行台北办事处处长本岛知明（左二）、代表子行熊本银行出席之福冈银行在台办事处代表人才田祐介（右一）及闳康科技财务长李松山（左三）等贵宾与会见证。图／中信银行提供

中信银行偕同子行日本东京之星银行统筹主办全球半导体材料分析领导厂商闳康科技日本子公司MA-tek JAPAN（简称「闳康日本」）三年期日币20亿元联合授信案，今（8日）举行联贷庆祝盛会。中信银行深耕日本，获得长年合作伙伴肥后银行、熊本银行及七十七银行热烈支持，最终超额认购逾2倍。

着眼日本半导体与汽车产业聚落发展可望带动台日双方合作商机，闳康科技规划扩大日本业务版图，首度办理联合授信案，子公司闳康日本三年期日币20亿元联合授信案联贷庆祝盛会由中信银行国际法金事业总处总处长林永健代表银行团与闳康科技董事长谢咏芬共同主持。

中信银行表示，闳康科技为台湾半导体检测分析大厂，成立逾20年，具专业技术、开放思维与跨国运作能力，客户涵盖半导体与汽车产业、学术研究单位、设备制造商及研究单位，实验室遍布台湾与中国大陆，更已前进日本名古屋与熊本，预计今年下半年将于北海道设立日本的第三个据点，为高科技厂商海外发展的重要合作伙伴。

中信银行长期布局日本市场，2000年成立东京分行，2014年并购东京之星，成为唯一于日本设有子行的台资银行。中信银行表示，于日本采分、子行双引擎模式，提供法人、个人金融服务，以满足台资企业赴日投资金融需求，未来将持续积极引介如闳康科技的台商隐形冠军予日本金融业者，再创台日金融合作里程碑。