升哲资讯：2021-2026全球物联网（IoT）芯片市场报告
日前，ReportLinker发布《全球物联网 (IoT) 芯片市场（2021 - 2026 年）》报告。
2020 年全球物联网芯片市场价值 119.808 亿美元，预计到 2026 年将达到 276.279 亿美元，在 2021 年至 2026 年的预测期内，复合年增长率为 14.98%。 由于需求侧和供给侧的双重因素，疫情期间特定行业物联网连接数增长放缓。由于公司倒闭或缩减支出，一些物联网合同被取消或推迟。新冠大流行期间对某些物联网应用的需求减少，例如，由于使用量减少和新车预算锐减，对智能网联汽车的需求下降。 ACEA还报告称，2020 年前三季度欧盟对新车的需求下降了约 28.8%。
自动化需求的日益增长和物联网设备在各个垂直领域（如医疗、消费电子、工业、汽车、金融保险、零售业）终端用户的广泛应用，进一步推动了物联网设备的普及。根据互联网和电视协会的预测，到 2020 年，物联网连接设备的数量预计将达到 501 亿台，而 2018 年为 348 亿台。这一增长主要归功于广泛设备和应用连接能力的集成，以及不同网络协议的开发，这些协议显著推动了多个终端用户行业物联网芯片市场的增长。
随着物联网设备数量的激增，在可预测时期内，搭建这些物联网设备的芯片需求也在同步上升。 与此同时，降低能耗与芯片小型化将一同成为制造商的首要任务。例如：2021 年 6 月，Impinj（英频杰）宣布推出三款新型 RAIN RFID 读写器芯片，使物联网设备制造商能够满足零售、供应链、物流、消费电子等市场对物品连接性日益增长的需求。
目前，NB-IoT、Cat-M1 和 LTE 占据了 4G 物联网流量的较大份额。 5G 的规模化部署也为物联网 (IoT) 设备提供了快速、高效的连接。因此，蓬勃发展的物联网行业和配套芯片制造商将进一步增加对物联网芯片的需求。
主要市场趋势
· 工业领域有望实现显著增长
伴随着工业物联网的发展和 5G 连接、传感器技术的进步，预计到 2026 年，物联网设备数量将有显著增长。工业领域的终端用户正在从数据驱动决策转向实时自动化决策，与此同时，工厂楼层自动化越来越多地运用工业物联网技术来生成具有内部客户参与度的数据。此外，各组织正在利用工业物联网，在日益互联的工厂和非工厂的工业环境中，对这些传统黑盒环境进行关键洞察。
例如，Apotex（加拿大奥贝泰克制药有限公司）升级了其制造流程，来实现手工流程的自动化。通过引入RFID跟踪、分拣和流程追踪技术，来保障标准化的批量生产，同时公司还能实时了解工厂的生产运营情况。
此外，工业物联网的增长趋势还得益于智能工厂计划，比如美国的智能制造领导力联盟 (SMLC)。 由于大量的机器和传感器数据需要被收集、处理和分析决策，这推动并促进了制造智能的广泛应用。
包括eLTE 、 NB-IoT 芯片在内的无线芯片部署，多年来一直备受关注。例如，华为与产业伙伴合作，将传统制造中用于上传设备数据和接收命令的终端产品智能化。制造终端在嵌入eLTE或NB-IoT芯片后，可以通过eLTE或NB-IoT网络进行终端数据传输，能同步实现数据采集和指令发布。
· 亚太地区有望实现显著增长
亚太地区在物联网支出中占很大比重，新加坡和韩国的主要市场均在采用物联网芯片。根据经济合作与发展组织（OECD）的数据，韩国是第一个每个家庭都接入更多互联网的重要市场。
物联网的进步正在为更好的无线连接解决方案创造需求。伴随着亚太地区智慧城市、家庭自动化的增长趋势，像智能网联汽车、智慧交通系统这类支持自动化和运输的新领域，将推动物联网芯片市场对联网 IC 的需求。
亚洲各国政府正在将物联网进一步纳入国家长期发展项目。例如，中国政府选择了 200 多个城市进行智慧城市项目试点，包括北京、上海、广州、杭州等城市。此外，印度计划将 100 个城市改造为智慧城市，在智能家居、汽车行业推广相关的电子产品。
随着连接设备更多的用于制造业等行业，亚太地区将成为物联网支出的主要区域。随着物联网服务的增加，5G应用范围的扩大将为未来几年的市场增长助力。
全球竞争格局
因为有相当多的区域参与者，所以目前全球物联网（IoT）芯片市场还处于适度竞争阶段。企业门正在通过战略合作计划、收购来增加各自的市场份额，增强自身盈利能力。
2021 年 7 月，英特尔推出了最新一代英特尔至强 W-3300 处理器，供其系统集成商合作伙伴使用。英特尔至强 W-3300 处理器在单路解决方案中提供卓越的性能、扩展的平台功能，以及可媲美企业级的安全性和可靠性。
2021年6月，高通推出了7款用于各行业物联网应用的全新芯片组。这些芯片配备了支持活动的功能，例如集成连接、传感器融合、人员识别检测、物体检测、边缘检测、活动分析和个性化。此外，芯片还被设计用于支持仓库管理。
2021 年 5 月，北欧半导体宣布推出电源管理 IC 产品nPM1100。nPM1100在2.075 x 2.075mm晶圆级芯片规模封装(WLCSP)中结合了一个带有过压保护的USB兼容输入稳压器；400mA电池充电器和150mA DC/DC降压(buck)稳压器。
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