市场环境有变！明星芯片项目开始折价融资 新一轮估值约为上轮的七折

《科创板日报》4月9日讯（记者 余诗琪） 4月8日，星思半导体宣布完成超5亿元B轮融资，本轮投资方包括中电数据基金、鼎晖香港基金、蓝盾光电、华创资本、朗润利方、兴鼎基金、浙江雷可澳等，老股东沃赋创投继续追加投资。

创立于2020年的星思半导体是国内少有从事5G基带芯片设计的企业，卫星互联网是其核心业务之一。公司于2022年11月首款自研5G基带芯片一版流片成功，在2023年8月成功打通卫星试验电话，是芯片领域的明星项目。

成立之后，星思半导体的融资进度可以说是“顺风顺水”。首年公司就获得高瓴创投的1亿元天使轮融资；2021年Pre-A轮融资额攀升至4亿元，由鼎晖投资领投，跟投方也都“有头有脸”，包括“复星系”的复星锐正资本、复星创富以及GGV纪源资本、国开装备基金、松禾资本等。

一年后，星思半导体完成了1亿美元的融资，由经纬创投、沃赋资本领投，BAI资本、华登国际等跟投。本轮融资则得到了中国电科集团旗下的私募基金支持，还吸引到上市公司蓝盾光电（300862.SZ）等。

至此，星思半导体累计融资金额超16亿元，吸引了20多家头部股权基金、产业资本和上市公司出资背景股东，并在2023年入选为中国新经济年度新晋独角兽。

有通讯行业从业者对《科创板日报》记者表示，5G基带芯片门槛高、技术难度大，全球90%市场份额主要被高通、海思、联发科占据。星思半导体瞄准的低轨卫星通信这一细分市场，是个相对空白的领域，“星链”在海外市场上已验证了商业潜力，作为有线通讯和无线通讯之外的重要补充部分，国内的“先行者”有望拿下不错的市场份额。

本轮投资方之一的华创资本合伙人陈欢也对外表示，无线通讯逐步进入空天地一体化建设的新阶段，以实现更全面更完善的万物互联。低轨卫星互联网终端通讯芯片是其中的关键一环。华创看好低轨卫星互联网的重要战略价值和巨大发展潜力，积极参与星思本轮融资，助力发展新质生产力。

值得注意的是，星思半导体本轮融资在估值上有所回调。据投资方蓝盾光电在深交所问询函中回复，受一级市场变动及半导体市场需求波动等因素影响，近来芯片企业的融资环境普遍有所恶化。星思半导体综合融资环境和自身资金需求，决定快速完成本轮融资，因此将投前估值回退至30亿元，较2022年6月前次投前估值48.82亿元有所下降。

最终，蓝盾光电以1.8亿元认缴星思半导体新增注册资本114.63万元，预计获得本次投资后星思半导体约5%的股权。以此计算，星思半导体估值约为36亿元。

这也意味着，本轮融资星思半导体的估值较2022年的峰值打了近七折。对此，一位国内半导体母基金的相关负责人表示，市场环境确实发生了变化，去年以来，半导体赛道虽然热度不断，但基金募资难的情况并未消解。基金的主流规模已经从10亿及10亿以上，降至5-10亿的区间。投资方的压力势必会进一步传导到项目上，影响项目的融资进度。

作为芯片领域的明星项目，估值回调后的星思半导体对投资方的吸引力是毋庸置疑的。蓝盾光电方面提到，12月23日，公司实际控制人、董事长袁永刚获悉星思半导体调减估值后，就表达了初步投资意向。6天后，该投资事宜就经董事会审议通过。

目前，星思半导体已完成第一颗5G eMBB基带芯片CS6810和第一颗5G射频芯片CS600的流片。基于已流片的芯片产品，星思半导体的5G eMBB基带芯片、5G通信模组、宽带卫星基带芯片处于测试及市场推广阶段，2023年第四季度已经可以实现小批量出货。

截至2023年末，星思半导体在手订单金额约5000万元，主要包括5G基带核心IP授权协议、国内头部终端设备企业卫星通信技术开发协议以及CPE产品订单等。此外，星思半导体与国内其他头部终端设备企业、移动通信模组企业商谈合作事宜，预计订单金额超2亿元。

星思半导体称，本轮融资完成后，将继续加大在低轨卫星通信领域全套解决方案的投入，保障和支撑卫星互联网重大战略项目。