市场回暖 IC设计族群有戏

法人指出，伴随市场回暖，加上晶圆代工厂降价，将有利于IC设计的营运成本改善，敦泰、威盛等有望受惠。图／本报资料照片

美国前一日公布10月CPI低于预期，美股四大指数闻讯大涨，15日台股受激励涨逾200点冲破万七，终场上涨1.25％收高17,128.78点，盘面持续轮动，近期传晶圆代工等成熟制程业者，为力保产能利用率，不惜祭出疫后最大降价行情，也让以成熟制程为主的IC设计厂客户，出现回补库存的急单；法人指出，伴随市场回暖，加上晶圆代工厂降价，将有利于IC设计的营运成本改善，敦泰（3545）、威盛（2388）等有望受惠。

观察盘面，IC设计股包括威盛、敦泰因近期法说报喜，激励15日股价涨幅超过6％，威盛第3季营收32.38亿元、季增2.79％、年增25％，税后纯益1.27亿元、季减5.71％、年减55％，尽管第三季净利双减，明年审慎乐观；敦泰则是第三季业绩优于预期，营收为35.98亿元，毛利率19.6％，税后纯益1.24亿元，季增21.1％，累计前3季税后纯益2.83亿元，每股纯益1.37元，预期第四季优于第三季。

联咏近期受惠台币走贬，单季毛利率优于预期，每股税后纯益也突破市场预期逾1成，今年供应链大多在进行库存调整，已调整到相对健康水位，明年应会恢复正常进货；天钰则是第三季营运表现佳，营收达42.42亿元，年增翻正成长1.19％，单季税后纯益6.11亿元，季增5％，EPS为3.98元，创五季以来新高。

法人指出，IC族群去年开始调整库存，惟终端应用落底时间各异，TV面板首先面临修正，目前手机、PC亦有初期复苏迹象，另IC设计业者与晶圆代工厂为长期合作伙伴为主，电子消费性产品自去年下半年进入寒冬后，连带冲击PC、手机及网通等产业，让业者库存水位飙高，投片动能降低，晶片厂面临打销巨额库存，终止原本与晶圆代工厂长期合约，但随库存调整已届一年，晶圆代工客户将出现回补库存急单，加上晶圆代工厂降价，将有利于IC设计族群营运成本的结构改善。

凯基投顾董事长朱晏民指出，台股第三季财报公布结束后，到明年第一季为财报空窗期，加上集团作帐、明年初选前行情，有助台股上扬行情，可关注明年成长态势明确的AI，或经库存调整后的手机、PC及与消费电子密切的IC设计供应链类股。