世界茂矽汉磊 营运喜迎曙光

世界先进、茂矽、汉磊月合并营收

虽然IC设计业者仍积极消化过多存货，但随着消费性晶片库存去化接近尾声，车用及工控需求维持强劲，加上考虑美国围堵中国半导体产业的地缘政治风险，包括安森美、德州仪器、英飞凌、恩智浦等国际IDM厂，近期已开始提高电源管理IC及功率元件的晶圆代工委外投片量。

据业者指出，国际IDM厂农历年前已陆续找上晶圆代工厂，计划自3月开始增加电源管理IC、金氧半场效电晶体（MOSFET）、功率二极体等投片量，虽这次订单回升幅度不算大，但代表生产链已由积极去化库存转为供需平衡调整。法人看好世界先进（5347）、茂矽（2342）、汉磊（3707）等小尺寸晶圆代工厂受惠最大，营运谷底已过且将逐季看升。

消费性晶片库存去年下半年大幅修正，影响8吋以下小尺寸晶圆代工厂接单，今年第一季产能利用率持续下滑，世界先进1月合并营收年减23.4％达32.03亿元，茂矽1月合并营收年减20.8％达1.35亿元，汉磊1月合并营收年减12.4％达6.07亿元。但业者近期已感受到订单止跌迹象，并预期第一季会是今年营运谷底。

虽然整体半导体生产链库存水位仍未降到疫情前的正常季节性水准，但疫情爆发后带动的数位转型仍在各产业发酵，其中车用及工控等市场的晶片含量（silicon content）仍在快速拉升。包括英飞凌、意法、安森美、德仪等IDM大厂近期在法人说明会中陆续释出看好库存去化将在上半年告一段落的讯息，而为了提前确保下半年或明年所需产能，IDM厂与国内晶圆代工厂已开始协商产能配置，并表示将开始提高投片量。

IDM业者说明，消费性晶片库存去化虽然持续但最坏情况已过，车用及工控等非消费性晶片需求维持强劲，部分规格晶片已经出现供给吃紧情况。由于自有晶圆厂产能多数都已移转生产车用晶片，随着库存降低及需求回稳，对晶圆代工厂的投片开始进入回升阶段。

再者，美国对中国半导体产业发布严格禁令，国际IDM厂过去交由中国晶圆代工厂生产的电源管理IC或功率元件，正在快速移出中国并转单至台湾或韩国晶圆代工厂。为了避免下半年产能短缺问题再度发生，IDM厂提前回补库存并确保产能，亦是近期对晶圆代工厂投片量回升的另一关键原因。