世芯2月EPS 4.52元

CoWoS产能成关键，AI晶片将带动世芯营收成长。图／业者提供

世芯2月营运自结财报

股王世芯-KY（3661）1、2月营收创同期历史新高，分别达33.74亿及32.43亿元，18日应证交所要求，公布2月税后纯益3.54亿元、年增104.81％，每股税后纯益（EPS）4.52元、年增88.5％。

法人指出，随台积电CoWoS产能持续开出，美系客户新品进入量产，世芯对CSP（云端服务供应商）业者成长看法乐观，预料AI晶片将带动公司营收成长，并累积相关NRE（委托设计）、MP（量产服务）实绩，位居产业领先地位。

受惠于终端客户持续加单，世芯于前次法说会指出，最大CSP客户AI晶片成长超预期；另外，北美IDM客户AI晶片需求能见度也佳，不过碍于CoWoS产能吃紧，必须获得额外产能，才足以完全反映终端需求。

2024年NRE也将迎来大幅成长。世芯透露，来自CSP及新创公司的北美客户需求强劲，加上陆系业者迎来复苏，预期今年两大成长主轴，都有助于NRE业务的提升；另外，制程结点开始往3奈米前进，有利于产品单价(ASP)提升。

法人表示，世芯产品结构以HPC应用为主，2023年HPC营收比重达84％，因HPC采用先进制程制造，故世芯2023年7nm以下制程比重达89％，其终端客户以北美与中国为重，北美市场比重由2022年的39％攀升至63％。

法人指出，世芯在纯ASIC（特用晶片）领域市占全球第一，若与其他晶片大厂相比，也仅低于美系大厂博通，世芯具备足够条件，其中，客户看重其在先进制程经验、CoWoS量产经验及营运规模等优势。

世芯第一季依旧强劲成长，不过因产能问题，法人预估将仅微幅季增，然随台积电持续扩大先进封装产能，今年迎逐季成长。

关于辉达可能跨入AI ASIC市场及IC设计业者跨入CSP晶片领域，世芯表示，将尽可能透过实绩、展现ASIC商业模式优势，以留住客户；法人研判，辉达一来会排挤自身GPU业务，二来CSP业者仍需摆脱对NVIDIA的高度依赖，ASIC业者仍有其存在必要。