世芯单月业绩 首度突破40亿

世芯4月合并营收首次突破40亿元大关，达40.13亿元，年增53.91％、月增3.26％，再创历史新高。图／世芯提供

世芯近六个月营收表现

ASIC（客制化晶片）厂商世芯-KY公布4月合并营收40.13亿元，年增53.91％、月增3.26％，再创历史新高纪录；受惠北美云端服务供应商（CSP）大客户及IDM（整合元件）客户出货动能无虞，且在CoWoS产能的分配上亦已确定，世芯-KY指出，第二、三季营运连续季增展望无虞；法人也看好世芯今年业绩成长，由AI应用带动相关运算需求维持强劲。

世芯4月合并营收首次突破40亿元大关，累计前四月合并营收达144.94亿元、年增74.19％，成长依旧强劲。世芯于近期法说会强调，二、三季也将维持成长格局，同时，美系IDM客户AI加速器计划持续跑动，5奈米将会开始量产，带动产品组合往更先进制程迈进。

着眼于CSP业者为求晶片自主及成本控制，寻求ASIC自主开发，减少对通用型GPU之依赖，带动IC设计服务需求强劲；法人指出，由于世芯有良好的设计服务及投片量产经验，并与晶圆代工厂长期配合良好，提升国际大厂专案设计开发及量产投片意愿。

世芯也持续进行风险分散及产品应用多元化，其中，跨入车用自驾晶片开发，预计将在2026年产生营收贡献，将有机会带来另一成长契机。未来在随着制程节点进入2奈米世代，设计复杂度更高，并将使用TSV（矽穿孔）或Hybrid bonding(混合键合)等封装技术，世芯将投入更多研发资源，来为客户提供最快速之开发服务。

尽管法人对于世芯基本面维持乐观看法，然世芯股价表现仍面临保卫战，继丢失股王宝座后，外资、投信持续站在卖方调节，外资5月至今调节逾2,400张，直逼4月单月减码张数2.779张，压力沉重下已面临年线支撑关卡。