四大玩家决战Chiplet技术

Chiplet技术是通过让多个具备不同功能的小晶片形成SiP（系统级封装），再透过先进封装整合於单一基板上；目前市场主要有四组参与者，除台积电外，英特尔、三星及日月光皆在积极布建。

台积电、英特尔及三晶为先进制程佼佼者，业者指出，在Chiplet封装时，晶片之间的高速连接，有许多不同规格标准，所以业界开始建立技术联盟，其中，以UCIe产业联盟为主。

半导体业者指出，UCIe规格的IP集中在先进制程，28奈米以上没有IP可以套用，而小型IC设计并没有能力处理这样的问题，因此，造成小晶片封装技术集中于晶圆代工厂。

业界专家指出，未来Chiplet设计趋势，会将讯号与高速传输部分分离。因为，讯号传输频宽与导线上能耗，将是算力关键指标，将记忆体从逻辑晶片分离，再以UCIe连接外部介面，有助解放主晶片之算力，也能达到减少设计成本。

专者强调，先进封装成本高昂，2.5D封测费用约为一般BGA（球栅阵列）封测的20倍，进阶至3D封测后，费用更飙升至少上看45倍。台湾IC设计可以负担相关制程开案的厂家，不超过10间，未来该技术也只会掌握在少数玩家手中。