撕毁合约？传东芝分拆芯片业务进行IPO

（原标题：撕毁合约？传东芝考虑分拆芯片业务进行IPO）

东芝已经在去年召开股东大会，并批准该公司将闪存芯片子公司作价2万亿日元（约合175亿美元）出售给贝恩资本领导的财团。不过现在，冬至给自己的芯片业务又找到了新的出路。

媒体援引消息人士说法，东芝目前已没有了财务压力，不必担心被东京证券交易所摘牌的问题。如果该作价180亿美元向给贝恩资本牵头的财团转让芯片业务的交易无法在今年3月底之前获得反垄断监管部门的批准，东芝将考虑放弃此交易，转而考虑分拆芯片业务进行首次公开招股（IPO）。

该消息称，东芝高管此前一直在考虑分拆芯片业务进行首次公开招股的计划。一些市场分析师和东芝股东，目前更青睐于让芯片业务进行首次公开招股，而不是对外出售。

据了解，东芝已经在去年9月28日宣布，同意将存储芯片业务出售给一个由美国、韩国和日本投资者组成的贝恩资本财团，其包括苹果公司、戴尔公司、希捷科技、金士顿公司和韩国芯片制造商海力士。

不过这并不能保证东芝能够在截至2018年3月31日的本财年结束前完成这一交易。鉴于此交易可能面临至少6个月的监管部门审查，因此这一交易可能将无法在今年3月底之前获得监管部门的批准。

截至目前，贝恩资本发言人对此报道未予置评。东芝发言人则表示，该公司完成出售芯片业务的努力并没有发生改变。