SK集團會長 訪魏哲家

SK集团会长崔泰源（左）来台，特别拜会台积电新任董事长魏哲家。SK集团／提供

南韩SK集团昨（7）日发布新闻稿表示，SK集团会长崔泰源6日与旗下记忆体晶片大厂SK海力士（SK Hynix）总裁郭鲁正造访台湾，会见台积电新任董事长魏哲家，双方未说明商谈内容，但证实双方同意加强在人工智慧（AI）晶片方面的合作，包括第六代高频宽记忆体（HBM）HBM4晶片。

SK的动作，代表全球三大记忆体厂--SK海力士、美光和三星电子在HBM4的市场争夺战开打。日前辉达执行长黄仁勋喊出下一代平台「Rubin」预期在2026年进入量产，将搭载HBM4。

SK集团表示，崔泰源在拜会魏哲家时表示，「让我们一起开启嘉惠人类的AI时代」，台积电证实此一消息。SK海力士4月已经与台积电签署策略结盟协议，强化生产HBM晶片与先进封装技术的能力。

根据合作协议，SK海力士计划运用台积电的技术开发第六代HBM晶片HBM4，预定2025年量产。

台积电目前最先进的3奈米制程，预计将于今年将扩增三倍产能，仍供不应求。台积电从2020到2024年在3、5、7奈米制程方面，产能复合成长率估计达25％。台积电业务开发资深副总经理暨副共同营运长张晓强先前说，台积电和SK海力士、美光和三星三家HBM主要供应商都紧密合作。