《台北股市》龙年台股 中信投顾：季季高、Q4突破18500点

中信投顾深入剖析关键议题， AI发展重心预期由硬体转向商业应用、由云端建设走向边缘商机，由拥有庞大运算资源的云端服务商（Cloud Service Provider, CSP）引领，应用至各行业。CSP业者持续在大型语言模型参数上竞逐，外购图形处理单元（Graphics Processing Unit, GPU）亦自行研发晶片用于模型训练，避免过度依赖NVIDIA运算晶片，专攻先进制程的晶片设计业者将受惠，并带动ASIC伺服器快速提升渗透率。随着AMD、Intel相继推出AI运算晶片，预期2024年AI中下游供应链将为NVIDIA与non-NVIDIA两大阵营角力，台系高阶电源、水冷散热及印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）等关键零组件业者亦将持续受惠，台湾AI中、下游供应链类股历经今年多头行情后，市场应更斟酌如何安全投资。

此外，明年将浮现AI边缘端商机，AI相关产品将陆续亮相。AI个人电脑部份预估渗透率将由今年10%提升至19%，2027年将达60%，将带动提升记忆体、高速传输介面规格。x86架构与ARM架构两大阵营均推出具AI加速运算功能的个人电脑处理器，作业系统龙头微软除推出Copilot服务，宣称带来全新使用者体验及提升生产力外，亦扩大对ARM架构处理器的支援；中系手机业者则竞相推出自主研发大型语言模型，以及高通、联发科支援Meta Llama2等举动，可以看出明年将是大型语言模型在手机应用上大放异彩的一年。

AI晶片商机从云端扩及边缘端均高度仰赖先进封装，台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术已成该领域代名词。为因应多元需求，CoWoS技术逐步差异化，其中CoWoS-S具效能优势，CoWoS-R及CoWoS-L则具价格竞争力，因转换成本低，预期明年CoWoS技术仍主导先进封装市场，效能更强大的3D封装也将接棒，预期促使更多业者投入，催生相关设备商机。

电动车产业受技术、成本、国际关系及总体经济等多重因素影响，今年电动车市场短期虽面临高通膨及高利率干扰，然而政策及法规加持，长线成长趋势不变。技术方面，电动化、智慧化，以及充电站、电池技术升级，均有助提升电动车渗透率，预期特斯拉将于电动车市场站稳一席之地，而中国大陆电动车市场发展将优于欧美地区，台系车用印刷电路板（PCB）业者将雨露均沾。明年网路通讯产业题材不断，包括各国5G基础建设、Wi-Fi 7更新换代、AI资料中心衍生的光收发模组需求，以及蓬勃发展的低轨卫星产业，而记忆体产业历经数季产能及库存调整，行业落底已成共识，待明年需求跟进，预期近期报价上涨。展望后市，HBM（High Bandwidth Memory）、CXL（Compute Express Link）等技术将成记忆体产业的增长亮点。

有关其他焦点产业，生技产业明年聚焦减肥商机、委托开发暨制造服务（Contract Development and Manufacturing Organization, CDMO）产业及次世代基因定序技术纳入健保题材；金融业方面，利率环境维持相对高位，预计支撑银行业核心获利能力，寿险业摆脱获利高基期及防疫保单影响，获利成长可望回升，金控配息仍值得期待。传统产业方面，看好政策持续扶持重电、储能产业，且拥海内外基建商机。工具机族群因供应链重组、智慧制造趋势而受支撑，明年可望迎来新的上行周期。