台达参加台北国际自动化工业大展 秀AI强化绿色智能工厂虚实整合应用

台达以AI强化绿色智能工厂虚实整合应用，图左为台达机电事业群副总经理巫泉兴，图右为台达品牌长郭珊珊。图／台达提供

电源供应器大厂台达电（2308）2024台北国际自动化工业大展以「解密低碳智造 实践永续未来」为主题，秀工业自动化、楼宇自动化事业群研发能量，台达机电事业群副总经理巫泉兴表示，台达近年持续加大机电事业群的投资力道，除促进先端技术落地生根外，亦同时导入以AI驱动的人因工程技术，助力制造业数位转型，并实现低碳智造。

台达21日宣布以「解密低碳智造 实践永续未来」为主题，亮相「2024台北国际自动化工业大展」，结合AI运算强化数据分析，推出新一代绿色智能工厂解决方案，此次展出的焦点包括虚拟机台开发平台DIATwin融合AI运算与数位虚拟技术、智能仓储物流解决方案及全新的裸晶高速取放解决方案。

历经千锤百炼，台达新推出的这三个解决方案均有实绩可考，其中虚拟机台开发平台DIATwin融合了AI运算与数位虚拟技术，可借由精准快速的模拟可缩短设备开发时间约20％。

另针对行业应用设计的智能仓储物流解决方案，在结合3D机器视觉与无线充电系统后，可以大幅提高无人搬运设备效率，透过台达仓储管理系统的导入，可优化人力配置，节省仓储物流成本约达30％；至于全新裸晶高速取放解决方案亦可帮助提升半导体产品良率达20％。

台达机电事业群总经理刘佳容表示，制造业面临全球供应链重组、碳有价趋势及能源与人力成本攀升等挑战，加上AI应用蓬勃发展，此时正是工厂升级绿色智能制造的关键时刻。台达积累多年工控应用现场经验，淬炼整合多种行业智能解决方案，更积极以AI强化数据分析，实现产线虚实整合，助力尖端精密制程迈向数位与绿色转型。另一方面，台达也致力提供各式低碳智造产品方案，在2023年出货的变频器已累计协助客户节省约16.76亿度电，使用阶段避免排放630万公吨二氧化碳。

此次参展的另一个亮点是，台达亦在会场上展示与全球AI大厂NVIDIA合作应用Omniverse所开发的创新数位孪生平台，还特别邀请NVIDIA专家至展位现场，分享Omniverse平台如何实现DIATwin的虚实整合应用开发。台达指出，台达数位孪生平台可虚拟连接特定生产线，并从各式不同设备和系统收集、整合并生成合成数据，以快速训练电脑模型并实现90％的准确度。