台积11月营收 史上前三强

台积电月合并营收表现

晶圆代工龙头台积电（2330）10日公告11月合并营收1,482.68亿元，较10月成长10.2％，为单月营收历史第三高。法人表示，台积电10月营收因为电子产品生产链长短料问题、造成客户交期递延，但11月拉货动能回升，营收明显回温。由于晶圆代工产能供不应求，法人看好台积电12月营收可望改写新高纪录，第四季营收目标将顺利达成高标。

随着苹果、超微、高通等大客户拉货动能回升，台积电11月合并营收达1,482.68亿元，月增10.2％、年增18.7％。累计前11个月合并营收达1兆4,320.33亿元，与去年同期1兆2,218.90亿元相较、成长约17.2％。

台积电预期，市场对于台积电领先业界的5奈米制程的强劲需求，将支持业绩成长，预估第四季合并营收介于154～157亿美元，以新台币兑美元汇率28.0元计算，季度营收介于新台币4,312～4,396亿元，季成长率介于4～6％，平均毛利率介于51～53％，营业利益率介于39～41％。

法人表示，以台积电10月及11月营收表现来看，12月营收将介于1,484～1,568亿元。由于晶圆代工产能供不应求，在产能利用率维持满载运作情况下，乐观预估台积电12月营收可望创下单月新高，第四季营收将达业绩展望高标，单季获利可望续缔新猷。

虽然在新冠肺炎疫情影响下，供应链出现长短料等短期失衡现象，且终端装置出货略显疲弱，但台积电董事长刘德音近期在公开场合多次提及，电子产品搭载晶片含量（silicon content）持续增加，而且在5G及高效能运算（HPC）大趋势推动下，台积电先进制程及特殊制程需求强劲，并预期晶圆代工产能吃紧将延续到明年。

台积电5G手机晶片、HPC处理器、Arm架构处理器等5奈米量产规模持续放大，以及4奈米开始进入量产，加上明年开始调涨晶圆代工价格，法人看好台积电明年上半年营收仍可望逐季续创新高。同时，台积电加快3奈米制程推进，已开发完整平台支援HPC运算及智慧型手机应用，预计在2022年下半年进入量产，2023年第一季将会看到明显营收贡献。