台积电大哥助一挂IP小老弟崛起 最强4家曝：全是千金榜

台积电助无厂半导体产业崛起。（示意图/达志影像/shutterstock）

半导体无厂概念股带劲向荣。(图/先探投资周刊提供)

站在巨人台积电的肩膀上，无厂半导体产业顺势而起，并带动台湾从ＩＣ设计乃至于IP、ASIC族群在国际上的重要性日益增加。

身为全球半导体产业制造的领头羊，台积电多年来已扶植上百家台湾半导体供应商，其中，半导体上游的矽智财（ＩＰ）、晶片设计服务（ASIC）与ＩＣ设计等无厂半导体公司可以说是与台积电合作最为紧密的族群之一。而站在台积电这个巨人的肩膀上，近年不少科技巨擘顺势崛起，尤其在先进制程中，台积电更发挥其最大的影响力，像是辉达（Nvidia）、超微（AMD）急起直追、对英特尔（Intel）产生巨大威胁就是相当经典的例子。

回顾半导体的历史进程，过去半导体厂商主要为ＩＤＭ（Integrated Device Manufacturer）模式，也就是一家公司掌握从ＩＣ设计到制造和后续封装测试到销售等的所有工作，此模式具备多项优势，如垂直整合使供应链风险更低、管理产品蓝图的能力更佳、制造差异化及相较同业更多元的产品组合等。然而，虽然一条龙式的运作模式能够有弹性且有效率的掌握产品发展进度与成本，但随着半导体制程越来越复杂，各阶段的技术难度、资本资出也大幅增加，也因此企业若非有雄厚的资本是无法负担如此庞大的支出。

台积电助无厂半导体崛起

因此自一九八七年台积电成立、首创专业晶圆代工厂（Foundry）的营运模式后，也彻底改变了全球半导体产业的面貌，进入了专业分工的模式；此时，传统ＩＤＭ公司便逐渐转向Fab-Lite（轻晶圆厂）甚至Fabless（无晶圆厂）发展，仅剩英特尔（Intel）、三星（Samsung）、德州仪器（TI）、英飞凌（Infineon）等较具规模的国际大厂仍以ＩＤＭ模式经营。

也就是在此时，以晶片设计为主要业务的ＩＣ设计公司（Design House）便逐渐崭露头角，由于免除了前段和后段设备资本支出及产能投资的负担，使ＩＣ设计公司能投注更多资源于研发和产品认证，减轻筹资与沉重的折旧成本压力，并降低新创公司或新进者的门槛，因此造就了高通（Qualcomm）、辉达、联发科等科技巨擘的出现。​另外，随着科技对单颗ＩＣ功能和性能要求的增加，ＩＣ设计工作也开始变得愈来愈复杂，为了让ＩＣ设计人员能够专注于研发各家核心优势并且加速ＩＣ开发，矽智财（ＩＰ）授权也顺势兴起。

由此，可以说正是台积电创造了无厂半导体这个产业的行业价值；而近年在台积电先进制程的奥援下，除了辉达、超微等国际大厂涌现外，也孕育出联发科、联阳、联咏、瑞昱等不少台系ＩＣ设计业者，并使台湾整体ＩＣ设计产业在国际上的影响力越来越大。

除ＩＣ设计外，在IP、ASIC方面，虽说ＩＣ设计是使用ＩＰ的主力客户，但台积电早在○八年就透过开放创新平台（ＯＩＰ）联盟，逐步扩大相关资源生态圈，强化接单能力。台积电现阶段ＩＰ实力已不容小觑，相关伙伴战力强，累计已有三九家ＩＰ厂伙伴，其中转投资子公司创意、世芯ＫＹ、M31、力旺等都属于台积电大同盟的一员。

根据台积电官网统计，截至去年八月，旗下生态系ＩＰ联盟成员共有六万多个ＩＰ，数十种ＩＰ类型，可支援数百种台积电制程技术，包括最先进的节点到BCD、eFlash、HV和CIS等专业技术。

IP、ASIC族群将蓬勃发展

台积电与ＩＰ业者携手合作，也让相关ＩＰ厂受益，专家指出，通过台积电ＯＩＰ验证的ＩＰ，通常代表有一定成熟度，较能说服客户采用，像是去年在全球掀起ＡＩ浪潮，带动相关晶片需求大增之下，产业人士指出，如创意、世芯ＫＹ等因属台积电价值链聚合联盟（ＶＣＡ），除了可以为客户在台积电投片之外，也可以使用台积电的先进封装产能，更拥有能够直接进入台积电EDA/IP元件资料库的权限，因此也最受客户欢迎。另外，如巨有科技、益芯科等与台积电有建立合作关系的设计服务厂，​同样也都成为客户在台积电投片的窗口，观察业绩亦有明显成长。（全文未完）

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