台积电可望2025年量产2nm晶片 代工价格或高达2.5万美元

台积电可望在2025年量产2nm晶片 ，并首次应用GAA全环绕栅极电晶体技术。（图／美联社）

台积电总裁魏哲家10月19日在法说会上披露，台积电有望在2025年量产2nm工艺晶片，将在新竹宝山与高雄2座工厂同步进行。外界预估，转向GAA全环绕栅极电晶体的2nm工艺晶片，代工晶圆将进一步上升至2.5万美元（约合台币77.8万元）。

据《快科技》报导，台积电组建了全新的2nm任务团队，布局前所未有，将同时冲刺2nm在新竹宝山、高雄两座工厂同步在2024年试产、2025年量产。

台积电的2nm工艺将首次放弃传统的FinFET电晶体工艺，转向GAA全环绕栅极电晶体，相较于N3E工艺同功耗下性能提升10-15%，同性能下功耗下降25-30%，但电晶体密度提升仅10-20%。

报导说，升级到2nm制程的代价非常高。3nm代工晶圆已经涨价到2万美元，2nm预计会进一步达到2.5万美元。

目前，台积电已经开始量产3nm工艺，首发且迄今唯一用于苹果A17晶片，后续还会反复运算多个不同版本。

此外，魏哲家还披露，台积电位于美国亚利桑那州的工厂计划2025年上半年开始量产，位于日本的工厂则有望2024年底开始量产。