台积 盖亚利桑那第三厂

未来台积电亚利桑那州三座厂房投产后，将使美国在全球先进半导体市场拿下20％市占率。图／摘自台积电 LinkedIn

台积电亚利桑那州三厂概况

台积电获得美国政府补助66亿美元后，决定在亚利桑那州兴建第三座厂房。第三座晶圆厂预计将在21世纪20年代底采用2奈米或更先进的制程技术进行晶片生产。

台积电指出，TSMC Arizona的第一座晶圆厂依进度将于2025年上半年开始生产4奈米制程技术；继先前宣布的3奈米技术，第二座晶圆厂亦将生产世界上最先进、采用下一世代奈米片（Nanosheet）电晶体结构的2奈米制程技术，预计于2028年开始生产；第三座晶圆厂预计将在21世纪20年代底采用2奈米或更先进的制程技术进行晶片生产。与台积公司所有的先进晶圆厂相同，这三座晶圆厂的洁净室面积都约是业界一般逻辑晶圆厂的2倍大。

台积电表示，未来亚利桑那州三座晶圆厂完工后，将为当地直接创造6,000个高科技、高薪工作机会。另据大凤凰城经济发展促进会（Greater Phoenix Economic Council）分析，这三座晶圆厂总计将创造超过2万个一次性营造工作机会，并在相关供应商及消费端创造数万个间接工作机会。

目前为止，台积电一直将旗下最先进晶圆制造技术留在台湾，包括为辉达代工制造的4奈米晶片以及为苹果iPhone代工制造的3奈米晶片。亚利桑那州晶圆厂将是台积电在美国建立的首座先进半导体制造厂房，预计未来三座厂房投产后将使美国在全球先进半导体市场拿下20％市占率。

然而，台积电在美投资设厂的计划在执行上困难重重。美国晶片法案上路以来政府拨款速度缓慢，再加上台积电在亚利桑那州面临技术人才短缺及各项许可申请程序复杂等问题，导致建厂进度一再延宕。台积电最初预定亚利桑那州一厂2024年投产，后来又表示投产时程延后至2025年。

一名美国官员向日经亚洲表示，台积电为了解决亚利桑那州高科技人才短缺问题，打算从台湾派大批技术人员赴美协助安装半导体设备。该名官员表示：「我认为台积电从台湾派员将专业技术带进美国，对美国半导体厂房建造及厂房设备来说都至关重要。」