台积全球研发中心将进驻8千人

台积电2奈米先进制程布局

台积电29日在南部科学园区Fab 18厂新建工程基地举行3奈米量产暨第八期上梁扩厂典礼，董事长刘德音表示，台积电全球研发中心将于2023年第二季在新竹科学园区正式开幕，预计将可进驻8,000位研发人员，而目前准备中的2奈米晶圆厂，分别落址新竹与中部科学园区，共计六期的工程皆依计划持续进展中。

刘德音表示，台积电发展先进技术及扩充先进产能的具体作为，自期与供应链上下游一同成长，培养未来人才，从设计到制造、封装测试、从设备、到材料，为世界释放出最具竞争力的先进制程技术、可靠的产能，驱动未来科技的创新。

未来十年跃成长关键

刘德音指出，未来十年将是半导体产业在整个电子产业价值链中快速成长的时代，台湾也必定在世界经济发展中扮演更加关键的角色。台积电将不断强化客户服务、并加速投资半导体的研发。2023年第二季台积电研发中心将在新竹科学园区正式开幕，预计将进驻8,000位研发人员，目前正在准备的2奈米晶圆厂会落脚在新竹与台中科学园区，共计有六期的工程，并依计划持续进展中。

根据台积电公布资料，台积电在竹科宝山二期兴建的2奈米超大型晶圆厂Fab 20，将会兴建P1～P4共四座晶圆厂，台积电正在争取中科台中园区扩建二期开发计划的建厂用地，虽然中科管理局表示交地给台积电建厂时程可能由2023年第二季延后到第三季，但可望在取得用地后再兴建2座2奈米晶圆厂。

苹果、英特尔 可望入链

台积电2奈米将采用奈米层片（Nanosheet）的环绕闸极电晶体（GAAFET）架构，也可望成为业界首度采用高数值孔径（High-NA）极紫外光（EUV）微影技术的先进制程节点。台积电相信2奈米是导入奈米层片GAAFET架构电晶体的合适制程，将速度和功率提升一个世代，协助客户保持竞争力。

台积电2奈米开预计于2025年量产，效能和功率优势提升了一个世代，相较于3奈米N3E制程，在相同功率下速度提升10～15％，或在相同速度下功率降低25～30％。而台积电也可望在2奈米量产之后，推支援晶背供电技术的加强版2奈米制程，业界预期苹果及英特尔可望成为台积电2奈米主要客户。