台积熊本一厂开幕倒数 日车含晶量激增

台积电熊本一厂将在24日举行开幕式，宣告日本半导体产业重返荣耀。图／美联社

台积日本JASM投资大计

台积电熊本一厂将在24日举行开幕式，宣告日本半导体产业重返荣耀！半导体业者表示，「台日联手」下，台积电2025年车电营收占比将挑战一成大关，并全力加持日本车厂坐稳全球领先地位。

运具电动化趋势翻转全球车市，日本面对陆企车厂来势汹汹，大幅调整全球战略，传统车厂龙头丰田（Toyota）及车用电子大厂日本电装（Denso）2月宣布对日本先进半导体制造（JASM）追加投资。

台积熊本一厂第四季进入量产，规划制程为7/6奈米的熊本二厂紧接年底前动工，代表未来车用半导体将开始大量采用先进制程，日方全力卡位车用半导体商机。

台积电受惠AI订单加持，2023年高效能运算产品营收占比约43％、排名第一，智慧型手机居次、占比约38％，物联网8％、车用电子6％、消费性电子2％及其他3％占比均在一成以下。法人预估，台积电扩大车用电子布局，2025年车用电子营收占比将可望挑战一成水准，上看2,000亿元水准。

半导体业者表示，继台积电、联电接连赴日设厂后，力积电日前也宣布将在宫城县设厂，目标就是锁定车用半导体，看准日本汽车业「含晶量」需求与日俱增，本田、日产等车厂也积极洽询，就连以往舍弃开发纯电车的丰田，此时也入股JASM，已见各大车厂为符合自身客制化需求，势必相继投入自研晶片的大趋势。

业者指出，去年底时由丰田、日产（Nissan）、马自达（Mazda）、本田（Honda）及速霸陆（Subaru）等5间车厂联手Denso、瑞萨电子（Renesas）和Socionext等电子元件制造商和半导体业者联手成立ASRA联盟，以开发基于SoC单晶片系统所延伸的Chiplet晶片技术，使其用于高性能的车载电脑系统，实现汽车智慧化和电动化，足见日方在半导体布局上加速快跑跟进。

业界指出，日本IC设计商Socionext已研发3奈米的ADAS（先进驾驶辅助系统）和自动驾驶客制化SoC，并采用台积电的N3A制程，预计2026年进入量产；美系IC设计业高通早在2019年就推出7奈米制程的骁龙8155车规级晶片；台系晶片设计龙头联发科3奈米汽车晶片，也规划今年亮相，均是以台积电实力助攻抢夺市占率。（相关新闻见A3）