台聚进驻林口工一智慧园区 净零碳厂房再加1

继艾司摩尔之后，台湾本土企业台聚公司也将进驻林口「新北国际AI＋智慧园区」打造符合净零碳目标的研发中心。（资料照片）

接续艾司摩尔脚步，台湾本土企业台聚也将进驻林口工一工业区的「新北国际AI＋智慧园区」，在园区内0.34公顷土地规画地上7层、地下2层，结合AI智慧、永续减碳之黄金级绿建筑研发中心，总楼地板面积于1万2000平方公尺，20日已获新北市都市设计审议核备通过。

为落实2050净零碳排目标，新北市府今年1月发布「新北市林口特定区计划（第三种产业专用区）永续发展暨净零碳示范地区都市设计审议原则」，并将林口工一工业区正式命名「新北国际AI＋智慧园区」，定位为永续净零碳产业示范区，期盼在兼顾环境永续的目标下，将林口形塑为永续科技重镇。

继全球最大半导体制造商艾司摩尔，在今年7月获督审核备通过确定进驻林口智慧园区后，台湾本土企业台聚公司也在本月20号通过都审，成为本土进驻就首案，未来其产业研发中心，建筑规画将融入零碳设计，除设置高科技实验研究室及人工智慧运算中心，促进产业升级与产品研发，更规画永续产品试验区、永续教育展示区，作为推广永续产业发展场域。

依新北都设审议原则，台聚研发中心建筑立面导入扩张网遮阳及导风设计，有效降低研发中心建筑外壳能耗，景观规画休憩露台及立体绿化，并创造生态跳岛、提升植物固碳量及生态多样化，其周边也退缩10公尺开放空间，规画为绿园道，并采挑空中庭增加采光与通风。

新北城乡局长黄国峰表示，本次台聚研发中心以产品开发与AI科技运用为主，不同于厂房生产作业带来的污染，研发中心另设置永续产品试验区与教育展示区，强化永续产业发展的推广，全区绿覆率达156％，预计年固碳量可达1.4吨，兼顾科技研发及环境永续发展