台美TTIC牵线 11企业签7项MOU

台美科技贸易暨投资合作架构（TTIC）于台湾时间13日晚间举办。美国商务部助理部长Venkataraman出席（左2）与经济部长王美花（右2）出席参与。图／经济部提供

台美科技贸易暨投资合作架构（TTIC）于台湾时间13日晚间9时举办，在经长王美花见证下，台湾企业汉翔、台电、云达、宏达电、棱研科技、钰登科技等，在美国华府与GE（奇异）、Intel（英特尔）、RingCentral（铃盛）等美商，签署七项合作备忘录（MOU），台美携手抢进再生能源及5G高科技资通讯等先进科技商机。

这次TTIC会议由经济部国贸局长江文若与美国商务部助理部长Venkataraman出席对谈，这是搭建平台后首次实体会议，王美花也在现场见证签署MOU，展现台美业者深化伙伴关系的意愿。王美花表示，国际局势多变，各国开始重视供应链韧性、安全，以确保每个产业持续发展、经济稳健，台美各自在全球供应链扮演重要角色，在变动中的世界，台美间合作也更紧密，期盼在MOU架构下，深化产业合作，提升彼此优势，共同拓展国际市场版图，台美也将在共同的理念及利益基础下，持续加强双边关系。

与会官员表示，七项MOU主要聚焦在再生能源（减碳）与5G两大领域，再生能源合作方面，美商GE公司分别与汉翔、台电合作，由GE协助汉翔在台建立燃气涡轮快速发电机组的「维修在地化服务」；另GE与台电建立2050净零碳排目标策略伙伴关系，深化后续双方合作关系。

在5G领域合作方面，云达科技（QCT）与美商Intel、宏达电（HTC）与美商第三大固网Lumen Technologies（流明科技）、美商RingCentral与HTC及钰登科技等四组将共同发展，争取5G专网于智慧制造、娱乐展演及医疗照护等商机；美商DuPont（杜邦）则提供关键陶瓷材料协助棱研科技（TMYTEK）开发毫米波天线及布局低轨卫星商机。