台日最大新创交流峰会 登场

率领近50家台湾新创事业，国发会首度与东京都政府合办「台湾‧日本创新高峰会」。图／国发会提供

台日创新创业最大交流平台「台湾‧日本创新高峰会」17日在东京开幕，国发会主委刘镜清表示，今年峰会主轴由创业扩大到产业创新，包括半导体供应链等多元主题，为台日合作搭建更坚实桥梁，更与日本京都大学签订MoU，透过台日双方相互投资，强化在深科技（Deep Tech）领域培育更多优质新创团队。

国发会表示，刘镜清率领近50家新创事业参与，这是台湾第一次与东京都政府在日本共同主办大型论坛，东京都知事小池百合子身体微恙，以视讯方式表达对此活动的重视。

刘镜清在峰会致词时强调，国发会推动桥梁（Bridge）计划的目的，就是协助湾台新创产业嫁接全球，形成全球共创生态圈。

台湾目前除将扩大推动AI、文创、生医、绿色科技等基金支持新创外，更已与日本京都大学签订MoU，透过台日双方相互投资，强化在深科技（Deep Tech）领域培育更多优质团队。同时，也将在东京设立实体基地（hub），促成更多实质合作商机。

日本最具影响力媒体组织之一日本国家记者俱乐部（JNPC），17日下午邀请刘镜清参加联合记者会，据了解，这是台湾部会首长首次受邀。会上刘镜清表示，将由四大面向深化链结并强化台日在创新科技及新创生态的实质合作，包括：第一、链结国际市场：全球桥梁计划以日本作为首站，在东京设立实体基地（hub），为台、日新创带来更多交流及合作，让新创可双向落地，一起将市场做大。

第二、链结全球资金：台、日均是以创新经济为主的国家，目前已建立跨境基金合作模式，近日与京都大学创新资本（iCAP）签署合作MOU，未来将共同挖掘并投资具有潜力的新创。

第三、链结深科技（deep tech）技术合作：台日产业具深厚合作基础，尤其半导体及AI更是台湾产业发展的双核心，面对未来人口高龄化问题，台日可共同研发在AI、机器人等，创造双赢。第四、链结先进技术及人才：台、日产业界、大学已有多项先进技术合作，希望进一步扩大，也带动两国人才的交流。

与会的上百家日本媒体，关注台日在投资及半导体产业竞合议题。刘镜清表示，我国已进入大投资世代，今年民间投资预计可逾新台币5兆元，政府也正在推动保险业海外资金回台投资，并积极鼓励民间资金投资新创，希望未来每年达50亿美元投资目标。

刘镜清向日本招商说，辉达NVIDIA、AMD等国际大厂已在台设立研发中心，「现在正是投资台湾最好的时机」。

尤其日本在半导体材料、设备方面拥有卓越实力，与台湾在半导体制造与供应链上领先地位形成互补，台湾将积极协助双边半导体供应链对接，在安全、信任及友好前提下，强强联手掌握更大的市场商机。