台系产业龙头 整军抢矽光子大饼

台积电、日月光、讯芯-KY、智邦等厂商，整合光电大军整队出发，抢食矽光子及CPO大饼。图／本报资料照片

矽光子／CPO光电整合大军

台积电、日月光、智邦等产业龙头齐看好矽光子及共同封装光学（CPO）技术，将改变产业架构、打破业界藩篱，包括台积电、日月光、讯芯-KY、智邦等厂商，整合光电大军整队出发，抢食矽光子及CPO大饼。

业界人士指出，矽光子将改变云端产业，随着通讯传输速度提升至1.6T以上，以CPO封装，把矽光子光学元件及ASIC技术整合为单一模组，可减少功耗问题。惟目前仍有许多瓶颈如晶片良率、标准制定等待解决，预计实际贡献时间点须等到2025年后。不过，矽光子可应用在通讯传输、生医感测、LiDAR、AI高速传输、智慧医疗、自驾车等，想像空间仍大。

在光电整合大军上，台厂以台积电马首是瞻，台积电的紧凑型通用光子引擎（COUPE），提供光子IC（PIC）与电子IC（EIC）异质整合，降低40％的能耗， 可望大幅提升客户采用意愿。

据悉台积电已投入200人研发团队，携手国际大客户共同研发，且于竹南厂甫完工后又斥资900亿元，于苗栗铜锣赶建封装新厂，便是看到异质整合的庞大需求及潜力。

日月光投控及旗下矽品，也投入矽光子、CPO封装技术研发，已透过VIPack先进封装平台卡位市场，市场预期2024年下半年相关业务，将开始逐步攀升，而接单动能则将于2025年显著升温。

网通大厂智邦则将更多心力放在交换机各零组件的光电整合，将针对ASIC及CPO 光模组整合完成后，再交付下游客户，于供应链中角色吃重。

此外，系统级封装（SiP）封测厂讯芯-KY布局CPO制程技术，讯芯－KY总经理徐文一日前指出，市场仍以200G以上为主，但预期明年800G光收发模组就将开始出货。