台新日本半導體ETF 7月25日掛牌上市 並得辦理融資融券

台新投信募集发行的台新日本半导体ETF（00951），自2024年7月25日起挂牌上市，并得办理融资融券。

证交所表示，由台新投信募集发行的台新日本半导体ETF证券投资信托基金 (简称：台新日本半导体，00951)受益凭证，将于2024年7月25日正式挂牌上市，并得办理融资融券。

证交所表示，根据送件资料显示，NYSE FactSet日本半导体指数(NYSE FactSetJapan Semiconductor Index)由 ICE Data Indices, LLC编制及维护。NYSEFactSet日本半导体指数以日本东京证券交易所挂牌交易公司为母体，经市值及流动性筛选后，以FactSet RBICS产业分类挑选出半导体相关产业成分股，再以来自半导体相关产业的营收比重筛选成分股组成指数，成分股共计50档。

证交所表示，集中市场挂牌上市ETF将达163档。国内ETF商品种类日趋多元，追踪标的涵盖国内外各主要交易所证券、债券及大宗商品等，便利投资人资产配置选择，惟各类金融商品投资均具有风险，投资前应审慎评估，建议投资人投资前应详阅公开说明书。