台新日本半導體ETF 25日掛牌 得融資券

ETF再添新兵，台湾证券交易所表示，台新投信募集发行之台新日本半导体ETF(00951)，自25日起挂牌上市，并得办理融资融券。

证交所表示，台新投信募集发行之台新日本半导体ETF证券投资信托基金受益凭证，将于25日正式挂牌上市，并得办理融资融券。

证交所表示，根据送件资料显示，「NYSE FactSet日本半导体指数(NYSE FactSet Japan Semiconductor Index)」系由 ICE Data Indices, LLC编制及维护。「NYSE FactSet日本半导体指数」是以日本东京证券交易所挂牌交易公司为母体，经市值及流动性筛选后，以FactSet RBICS产业分类挑选出半导体相关产业成分股，再以来自半导体相关产业之营收比重筛选成分股组成指数，成分股共计50档。

证交所表示，包含上述ETF，集中市场挂牌上市ETF将达163档。国内ETF商品种类日趋多元，追踪标的涵盖国内外各主要交易所证券、债券及大宗商品等，便利投资人资产配置选择，惟各类金融商品投资均具有风险，投资前应审慎评估，建议投资人投资前应详阅公开说明书。