台星科衝高階產品 跨步

半导体封测厂台星科（3265）抢搭高效能运算（HPC）与AI大商机，冲刺3奈米和5奈米半导体制程所需的凸块和覆晶封装技术，并加速开发玻璃基板制程以提升高速传输性能。法人看好，台星科明年营运可望延续成长态势，力拚新高。

业界指出，台星科深耕AI、HPC封测领域多年，为多家美系处理器大厂供应链合作伙伴，今年并新增两家美系HPC客户并逐步放量，加上大陆区块链客户下单强劲、台湾大客户手机及网通需求稳定改善，均带动今年以来接单。

法人分析，台星科目前专注于开发并扩展3奈米与5奈米先进制程所需的凸块（Bumping）与覆晶封装技术，其中，7奈米及5奈米覆晶封装已成功量产，广泛应用于网路、HPC、AI、区块链及智能家居等终端市场，为应对未来需求，持续建置5奈米、4奈米及3奈米相关产能，并加速开发玻璃基板制程以提升高速传输性能。

晶圆测试（CP）部分，由于AI需求畅旺，不仅推升先进封装需求，测试需求也跟着水涨船高，在订单外溢效应下，供应链透露，台星科接获晶圆代工大厂委外CP订单，并切入超微、辉达等大厂供应链，由于相关产品线毛利率优，有望进一步挹注公司获利。

矽光子技术也是台星科重点开发方向，业界表示，该公司目前运用现有设备进行技术研发，2024年实现小量生产，供应国外客户，同时也强力推进矽光子封装与矽光子共同封装技术研发。