特斯联获老股东新增贷款授信约3.3亿元

8月30日消息，据港股上市公司光大控股有限公司公告称，为支持特斯联科技集团发展，特别对该公司增加股东贷款授信额度1.4亿元人民币及2703万美元（共计约3.3亿人民币）；一天前，港股上市企业美高域发布公告，将完成对特斯联的5000万元投资交割，该轮特斯联估值约为210亿元。

光大控股有限公司的公告称：特斯联是由集团孵化的AIoT（人工智能物联网）领域的独角兽企业。在过去几年中，特斯联收入及签约业务显著增长。特斯联专注于创新性研发及快速业务扩张，当前正处于发展的关键阶段。集团相信增加股东贷款授信额度将为特斯联提供足够的现金储备，以完成关键技术的研发，并在高利润率领域获得更多的市场份额，最终将服务于集团作为特斯联重要股东的长期利益。

今年早些时候，特斯联刚刚完成本年度最大D轮达20亿元的融资交割。此轮融资由AL Capital 与国内产业基金阳明股权投资基金共同领投，福田资本、金地集团、重科控股、光大等跟投。据相关人士透露，本轮融资是继D轮后，企业开启的全新轮次，目前正在交割中，美高域是本轮投资人之一。

截至2024年3月31日，特斯联的产品已被来自全球136个城市的超过700个客户部署，并先后打造了2020迪拜世界博览会、深圳前海城市智慧大脑、上海徐汇区智慧小区、廊坊大剧院等多个专案。（静静）

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