天风证券：硅光集成度不断提高 数通光模块是硅光芯片最主要的应用方向

智通财经APP获悉，天风证券发布研报称，硅光子集成度不断提升，集成数量不断增加，应用领域也不断拓展。数通光模块是硅光芯片最主要的应用方向，多用于高速数据中心互联和机器学习光模块，数通光模块的应用占硅光芯片市场应用的93%。相较传统分立光模块，硅光模块还拥有成本低、功耗低、兼容CMOS工艺、集成度高的优势，国内厂商正积极布局硅光模块。

硅光集成度不断提高，应用领域也在扩大：硅光技术是以硅和硅基衬底材料作为光学介质，通过CMOS集成电路工艺制造相应的光子器件和光电器件，以实现其在光通信、光传感、光计算等领域中的实际应用。硅光子集成度不断提升，集成数量不断增加，应用领域也不断拓展。

数通光模块是硅光芯片最主要的应用方向：2022年-2028年硅光芯片市场复合年均增长率为44%，推动这一增长的主要因素是用于高速数据中心互联和机器学习光模块，数通光模块的应用占硅光芯片市场应用的93%。硅光技术既可以用在传统可插拔光模块中，也可以用在CPO方案中。

硅光相比传统模块具备优势，未来高速增长：相较传统分立光模块，硅光模块还拥有成本低、功耗低、兼容CMOS工艺、集成度高的优势。QYResearch调研团队预计2029年全球硅光模块市场规模将达到57.1亿美元，未来几年复合增长率35.2%。

国内厂商积极布局硅光模块：目前硅光模块市场中，中国厂商份额较少，但国内的中际旭创、新易盛、光迅科技、博创科技、铭普光磁、亨通光电等开始参与竞争，推出了400G、800G甚至1.6T的硅光模块。可关注硅光模块、硅光芯片、CW光源、耦合及封装设备的投资机会。

建议关注：中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技(与电子团队联合覆盖)、仕佳光子、罗博特科、光库科技。

风险提示：人才及技术更新风险;下游需求不达预期风险;竞争导致毛利率下降风险;技术迭代的风险;硅光模块良率不高的风险。