天虹蜜月行情甜 挂牌首日飙逾8成

天虹预期，2023年半导体设备营收中仍将会有6至7成订单来自化合物半导体，为天虹后续营运成长增添动能。

天虹成立于2002年，主要从事半导体设备零组件维修和自研设备销售两大业务，主力为物理气相沉积（PVD）、原子层沉积（ALD）等，化合物半导体设备是天虹主要的营收来源，主要的竞争对手为美系设备商。

天虹科技12日挂牌上市，该公司创立初期锁定半导体设备零备件及维修业务，在2017年决定投入自有品牌设备，力邀从美商应用材料全球副总裁卸任的易锦良加入团队，目前应用领域已跨足矽基半导体、化合物半导体、光电半导体、先进封装等，并顺利切入过去被国际大厂垄断的半导体前段制程市场。

天虹2023年前11月累计营收18.1亿元，接近2022年总营收18.15亿元，年增20.48％，交出不错成绩单。

天虹董事长黄见骆日前表示，天虹多年来专注于半导体零组件及设备领域，第四季营收可望优于第三季，全年营收将创历史新高；随着化合物半导体市场持续成长，半导体设备业绩也将同步翻扬，期待2024年营运会比2023年更好，有望创新高。

天虹以维修业务及零组件供应为主，截至2022年底，天虹在化合物半导体设备出货占全部设备营收比重约6成，公司预期2023年半导体设备营收中仍将会有6至7成订单来自化合物半导体，为后续营运成长增添动能。