投资30亿元打造集成电路封装基地！德州天衢新区绿色低碳半导体产业园开工

齐鲁网·闪电新闻11月21日讯11月20日，德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试（二期）项目开工。项目计划投资30亿元，总规划建筑面积约7.48万平方米，计划2025年底前建成。

闪电新闻记者 刘佳 德州台 王影 陈继飞 报道